发布时间：2025-03-14 阅读量：3202 来源: 发布人: bebop
身穿大花袄扭秧歌的人形机器人在蛇年春晚舞台火热出圈，DeepSeek模型横空出世，科技界犹如一颗璀璨的炸弹，点燃了所有人的激情与期待。随着科技巨头不断秀肌肉，不难预见，人工智能大模型和人形机器人正进入“大爆发”阶段。
工信部印发的《人形机器人创新发展指导意见》提出，到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升、成为重要的经济增长新引擎等发展目标。随着科技的飞速发展，人形机器人和人工智能大模型正逐步成为引领未来科技潮流的重要力量，不仅在技术上取得了显著突破，还在产业化进程中展现出巨大的市场潜力和应用价值。
在这样一个科技日新月异的时代，第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）将成为探索人形机器人与人工智能大模型科技前沿的重要平台。CITE 2025将于2025年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）隆重举办，以“科技引领，‘圳’聚创新”为主题，汇聚全球顶尖的智能硬件制造商、解决方案提供商、科研机构及领军企业，展示智能终端、智慧家庭、智能机器人、智能穿戴、人工智能大模型等领域的最新产品和最新技术。
科技井喷 人形机器人、大模型迎来“大爆发”
人形机器人商用正处在“大爆发”前夜，工业人形机器人以其高精度、强负载和适应复杂工业环境的能力，在汽车制造、电子装配等领域发挥着重要作用；服务人形机器人则更多地应用于家庭、商业和医疗等领域，能够执行家务、物流配送、老人陪护和医疗辅助等多种任务；特种人形机器人则主要应用于救援、军事和航空航天等特殊领域，具备抗干扰传感器、柔性关节和自主决策等先进技术，能够在极端环境下执行复杂任务。伴随着技术发展突飞猛进，在智能家居、家电成为消费大趋势的背景下，人形机器人的“技能”肉眼可见地迅速提升，它们走进日常生活的这一天也在加速到来。
与此同时，人工智能大模型也在近年来取得了显著进展，成为推动新一轮的产业变革的重要驱动力。大模型以其强大的数据处理和学习能力，正在逐步改变各个行业的运作模式。在自然语言处理、计算机视觉和语音识别等领域，大模型已经取得了令人瞩目的成果。在应用领域，人工智能大模型正在推动智能制造、智慧城市和智慧医疗等行业的创新发展。通过集成大模型技术，企业可以实现更高效的数据处理、更精准的决策支持和更个性化的服务体验。
聚光CITE 2025 看机器人现场秀“绝活”
CITE 2025将设置智能机器人、人工智能大模型等众多热门展区，观众将有机会亲眼见证人形机器人、人工智能大模型的多样性和先进性，看机器人现场秀“绝活”，向后奔跑、被推倒后自行站起、绕过障碍物、颠锅炒菜、跑步翻越、收叠衣物、弹琴泡茶等等，通通不在话下。
CITE 2025将设立智能机器人展区，聚焦人形机器人、移动机器人、机器狗等热门产品及技术。这些机器人不仅具备高精度、强负载和灵活运动的能力，还能在复杂环境下执行各种任务。这些机器人以其高仿生设计和灵活的运动能力，展示为人们生活带来了极大便利的无限应用可能。
除了人形机器人的精彩展示外，CITE 2025还将深度探索人工智能大模型的最新进展。展会将设立人工智能大模型展区，展示AI芯片、语音识别、自然语言处理、计算机视觉等人工智能技术的最新应用。人工智能领域领军企业将在展会上展示在大模型领域的最新成果，不仅包括通用大模型和垂直大模型的各种应用场景及主要成果，还包括通过一系列智能机器人、语音识别系统等应用展现的人工智能技术的广泛应用前景。
此外，CITE 2025还将举办多场关于智能机器人、人工智能大模型的论坛和研讨会，汇聚行业顶尖专家学者，共同探讨智能机器人、大模型的最新进展、未来趋势和关键技术。通过深入交流和探讨，提供一个全面了解智能机器人、人工智能大模型产业发展和技术创新的平台。
与爆款相约CITE 2025
CITE 2025不仅将聚焦人形机器人和人工智能大模型等前沿科技领域，还将全面展示电子信息产业的最新成果和发展趋势。展会设立超过30个主题展区，汇聚1500多家顶级展商，覆盖智能终端、智慧家庭、人工智能、数据基础、低空经济、新型能源、电子元器件、特种电子等多个热点领域。
第十三届中国电子信息博览会吸引了国内外众多电子信息企业的积极参与。华为、TCL、联想等企业将展示其在智慧家庭领域布局的多款核心产品；神州数码、同泰怡、宝德、亿万克、国鑫、腾云智算、智控物联、融科联创等企业将携大数据存储前沿技术的产品和解决方案亮相；天马微电子、凯盛科技、和辉光电、龙腾光电等企业则将展示在显示领域取得的最新成果。此外，联发科技、盛美半导体、潮州三环、沈阳兴华航空电器、科达嘉等基础电子元器件企业也将携其硬核技术在CITE 2025现场进行首秀。
CITE 2025展会同期将举办精彩纷呈的主题论坛，紧密围绕智能终端、信创、大数据与存储、人工智能、新型能源、低空经济、电子元器件、特种电子元器件等热门应用市场与高速发展行业。届时，来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者将为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，并展望行业未来的发展趋势。
中国电子信息博览会已深耕电子信息行业多年，覆盖电子信息全产业链，从材料、器件、设备到终端产品、系统解决方案一应俱全。CITE 2025不仅是一个展示和交流的平台，更是一个观察未来科技发展趋势的重要窗口。相约CITE 2025，观众将有机会近距离接触人形机器人、低空经济和人工智能大模型等前沿科技的爆款产品和技术，感受科技带来的无限魅力和广阔前景，探索科技的无限可能。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
