发布时间:2025-03-14 阅读量:3158 来源: 发布人: bebop
身穿大花袄扭秧歌的人形机器人在蛇年春晚舞台火热出圈,DeepSeek模型横空出世,科技界犹如一颗璀璨的炸弹,点燃了所有人的激情与期待。随着科技巨头不断秀肌肉,不难预见,人工智能大模型和人形机器人正进入“大爆发”阶段。
工信部印发的《人形机器人创新发展指导意见》提出,到2027年,人形机器人技术创新能力显著提升、成为重要的经济增长新引擎等发展目标。随着科技的飞速发展,人形机器人和人工智能大模型正逐步成为引领未来科技潮流的重要力量,不仅在技术上取得了显著突破,还在产业化进程中展现出巨大的市场潜力和应用价值。
在这样一个科技日新月异的时代,第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)将成为探索人形机器人与人工智能大模型科技前沿的重要平台。CITE 2025将于2025年4月9日至11日在深圳会展中心(福田)隆重举办,以“科技引领,‘圳’聚创新”为主题,汇聚全球顶尖的智能硬件制造商、解决方案提供商、科研机构及领军企业,展示智能终端、智慧家庭、智能机器人、智能穿戴、人工智能大模型等领域的最新产品和最新技术。
科技井喷 人形机器人、大模型迎来“大爆发”
人形机器人商用正处在“大爆发”前夜,工业人形机器人以其高精度、强负载和适应复杂工业环境的能力,在汽车制造、电子装配等领域发挥着重要作用;服务人形机器人则更多地应用于家庭、商业和医疗等领域,能够执行家务、物流配送、老人陪护和医疗辅助等多种任务;特种人形机器人则主要应用于救援、军事和航空航天等特殊领域,具备抗干扰传感器、柔性关节和自主决策等先进技术,能够在极端环境下执行复杂任务。伴随着技术发展突飞猛进,在智能家居、家电成为消费大趋势的背景下,人形机器人的“技能”肉眼可见地迅速提升,它们走进日常生活的这一天也在加速到来。
与此同时,人工智能大模型也在近年来取得了显著进展,成为推动新一轮的产业变革的重要驱动力。大模型以其强大的数据处理和学习能力,正在逐步改变各个行业的运作模式。在自然语言处理、计算机视觉和语音识别等领域,大模型已经取得了令人瞩目的成果。在应用领域,人工智能大模型正在推动智能制造、智慧城市和智慧医疗等行业的创新发展。通过集成大模型技术,企业可以实现更高效的数据处理、更精准的决策支持和更个性化的服务体验。
聚光CITE 2025 看机器人现场秀“绝活”
CITE 2025将设置智能机器人、人工智能大模型等众多热门展区,观众将有机会亲眼见证人形机器人、人工智能大模型的多样性和先进性,看机器人现场秀“绝活”,向后奔跑、被推倒后自行站起、绕过障碍物、颠锅炒菜、跑步翻越、收叠衣物、弹琴泡茶等等,通通不在话下。
CITE 2025将设立智能机器人展区,聚焦人形机器人、移动机器人、机器狗等热门产品及技术。这些机器人不仅具备高精度、强负载和灵活运动的能力,还能在复杂环境下执行各种任务。这些机器人以其高仿生设计和灵活的运动能力,展示为人们生活带来了极大便利的无限应用可能。
除了人形机器人的精彩展示外,CITE 2025还将深度探索人工智能大模型的最新进展。展会将设立人工智能大模型展区,展示AI芯片、语音识别、自然语言处理、计算机视觉等人工智能技术的最新应用。人工智能领域领军企业将在展会上展示在大模型领域的最新成果,不仅包括通用大模型和垂直大模型的各种应用场景及主要成果,还包括通过一系列智能机器人、语音识别系统等应用展现的人工智能技术的广泛应用前景。
此外,CITE 2025还将举办多场关于智能机器人、人工智能大模型的论坛和研讨会,汇聚行业顶尖专家学者,共同探讨智能机器人、大模型的最新进展、未来趋势和关键技术。通过深入交流和探讨,提供一个全面了解智能机器人、人工智能大模型产业发展和技术创新的平台。
与爆款相约CITE 2025
CITE 2025不仅将聚焦人形机器人和人工智能大模型等前沿科技领域,还将全面展示电子信息产业的最新成果和发展趋势。展会设立超过30个主题展区,汇聚1500多家顶级展商,覆盖智能终端、智慧家庭、人工智能、数据基础、低空经济、新型能源、电子元器件、特种电子等多个热点领域。
第十三届中国电子信息博览会吸引了国内外众多电子信息企业的积极参与。华为、TCL、联想等企业将展示其在智慧家庭领域布局的多款核心产品;神州数码、同泰怡、宝德、亿万克、国鑫、腾云智算、智控物联、融科联创等企业将携大数据存储前沿技术的产品和解决方案亮相;天马微电子、凯盛科技、和辉光电、龙腾光电等企业则将展示在显示领域取得的最新成果。此外,联发科技、盛美半导体、潮州三环、沈阳兴华航空电器、科达嘉等基础电子元器件企业也将携其硬核技术在CITE 2025现场进行首秀。
CITE 2025展会同期将举办精彩纷呈的主题论坛,紧密围绕智能终端、信创、大数据与存储、人工智能、新型能源、低空经济、电子元器件、特种电子元器件等热门应用市场与高速发展行业。届时,来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者将为与会观众答疑解惑,分享生产案例,提供先进技术解决方案,并展望行业未来的发展趋势。
中国电子信息博览会已深耕电子信息行业多年,覆盖电子信息全产业链,从材料、器件、设备到终端产品、系统解决方案一应俱全。CITE 2025不仅是一个展示和交流的平台,更是一个观察未来科技发展趋势的重要窗口。相约CITE 2025,观众将有机会近距离接触人形机器人、低空经济和人工智能大模型等前沿科技的爆款产品和技术,感受科技带来的无限魅力和广阔前景,探索科技的无限可能。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。