发布时间:2025-03-14 阅读量:2481 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2025年3月11日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书,探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车 (EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率,以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。
在《11 Experts Discuss Advanced Motor Control for Modern Electric Vehicles》(11位专家探讨现代电动汽车的先进电机控制)这本电子书中,来自汽车行业(包括NXP在内)的工程师讨论了电机控制系统在现代电动汽车中发挥的作用、电机控制对车辆各个方面的影响,以及NXP Semiconductors如何帮助客户设计先进的电机控制系统,以确保效率和安全性。NXP是全球知名的电机控制和汽车处理器供应商,为客户提供广泛的解决方案组合,其中许多解决方案在本电子书中都有重点介绍。
NXP Semiconductors S32K3 32位微控制器 (MCU) 专为车身电子、电池管理和新兴的分区控制器而设计。这些设备通过增强型软件包简化了软件开发,该软件包涵盖安全性、功能安全和低级驱动程序。S32K3 MCU采用可扩展的32位Arm® Cortex®-M7提供单核、双核和锁步核心配置,支持最高ASIL D级功能安全。
S32M2集成解决方案适用于12V电机控制,将高压模拟功能、通信接口和MCU整合在紧凑的系统级封装 (SiP) 中。其特性使之成为BLDC和PMSM电机简化控制的理想选择,适用于水泵、风扇、天窗、座椅位置调整、安全带预紧器、后备箱开启器等车载应用。
S32K39 MCU专为电动汽车控制应用进行了优化。S32K39器件具有超越传统汽车MCU的网络、安全性和功能安全配置,可满足分区车辆E/E架构和软件定义车辆的需求。这些MCU使NXP的电池管理系统 (BMS) 和电动汽车电源逆变器能够为新一代电动汽车提供端到端解决方案。
GD3162栅极驱动器设计用于驱动xEV牵引逆变器中的新型高压碳化硅 (SiC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 模块。该器件能够提高牵引逆变器的性能,从而延长电动汽车的续航里程、缩短充电时间并降低系统级成本。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。