新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

发布时间:2025-03-7 阅读量:3452 来源: 发布人: lina

【导读】威世科技Vishay宣布,推出一款全新Cyllene 2 IC,以升级消费品中红外(IR)遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装,以即插即用方式替代该系列中现有的器件,同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围,高37 %的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。


这些器件采用紧凑型QFN封装,可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能

 

2025年3月5日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款全新Cyllene 2 IC,以升级消费品中红外(IR)遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装,以即插即用方式替代该系列中现有的器件,同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围,高37 %的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。

 

新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路


Vishay VSOP383xx系列前置放大器电路采用紧凑型封装,在更宽的电压范围内实现低功耗,从而延长电池寿命,并节省移动设备的空间。通过使用Vishay最新的自有IC技术升级组件,可确保产品的长期供货,并缩短向客户交付产品的周期。作为现有解决方案的直接替代产品——没有机械差异且电气特性相似,这些器件不需要对PCB进行重新设计,有助于节省成本。 

 

前置放大器电路的设计目的是与光电二极管配合使用,用于电视、音响、游戏机、机顶盒(STB)、音频设备等的红外遥控。针对这些产品中的遥控功能,器件增强了对不同种类的灯的抗干扰能力,并且对电源电压上的纹波噪声提供了很高的抗扰度。此外,该解决方案不易受2.4 GHz和5 GHz频率的电磁干扰(这些电磁干扰可能导致不必要的输出脉冲)影响,因此可以放置在Wi-Fi天线附近,以提高设计灵活性,同时,器件在明亮阳光下的稳定性使其适合户外使用。

 

这些器件符合RoHS标准,无卤素,并满足Vishay绿色标准,载波频率有36 kHz(VSOP38336)和38 kHz(VSOP38338)两种。

 

升级版前置放大器电路现可提供样品并已实现量产,供货周期为4-6周。 

 

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


我爱方案网


推荐阅读:

基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

集成MOSFET在电流限制中的简易应用方法

深入解析PN连接二极管的设计要点

人形机器人在电机控制上的应用方案

单片机晶振电路的原理和作用


相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。