发布时间:2025-02-18 阅读量:1266 来源: CEF 发布人: bebop
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石,行业下游应用领域广泛,包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域,电子元器件的关键性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。我国是全球电子信息制造大国,经过多年发展,主要电子信息产品的产量居全球前列,中国制造产品持续出口至海外,带动国内电子元器件行业不断发展壮大。2024年,电子元器件在下游需求有序复苏的拉动下呈现较为良好的发展状态,但国际贸易态势不容乐观,多重因素的叠加下行业迎来新的发展周期。
当前,半导体产业逆全球化趋势明显,美国、欧洲、中国、印度及日韩等正在成为受关税等贸易保护政策影响较大的区域电子元器件市场。其中,中国作为全球最大的电子元器件进出口市场之一,在电动汽车、光伏、储能、通信、消费电子、服务器等领域用电子元器件的出口方面均受到较大影响。国际政策方面,以美国为首的部分发达国家继续对我国包括半导体、量子计算和人工智能在内的所谓敏感高科技领域进行打压限制,2024年3月美国拜登政府第三轮修订对华半导体出口管制令、2024年12月美国商务部工业和安全局(BIS)再次修订《出口管理条例》,对我国相关产业的限制范围及限制力度进一步加大,延续了自特朗普任期以来对我国高科技领域特别是半导体产业的高压态势。随着特朗普大选获胜,全球围绕包括电子元器件在内的重点产品等贸易冲突或将加剧。2024年5月,我国成立了国家集成电路产业投资基金第三期,注册资本3440亿元,远超一期和二期规模;中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会等四大协会联合发声,明确表示针对美国对华采取的出口限制进行坚决抵制;工业和信息化部和财政部引发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》在反制他国产业限制、大力扶植本土电子元器件企业等方面持续发力,保障我国电子制造业产业链供应链安全。
受产业周期变化及地缘政治因素等综合影响,全球半导体产业自2022年下半年起出现下滑,随着2023年下半年存储市场价格回升,行业出现回稳趋势。根据WSTS(全球半导体行业协会)数据,2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元,同比增长19%,全球半导体市场正式告别下行周期,步入复苏轨道。从国内市场来看,SIA(美国半导体协会)预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。
2024年中国集成电路进出口及逆差情况(单位:亿美元)
中国半导体行业已经基本形成较为完整的产业链布局,初步完成全产业链的自主可控,尤其是在芯片生产环节,设计、制造及封测方面,重点企业纷纷实现成熟制程的突破,制造环节的自给能力逐步增强,盛美半导体设备等企业在工艺设备方面取得突破。目前中国半导体市场需求占全球比重在30%左右,中国大陆晶圆制造产能占比提升至约19.1%,近年来贸易逆差规模总体呈收缩态势。随着汉洋电子、金诚信、广东科信、国芯晶源、飞虹半导体等国内企业在新器件、新材料、新工艺等环节不断实现突破,中国兵器工业第二一四研究所等科研机构在微纳系统集成、芯片架构创新等前沿领域不断部署创新力量、开展技术攻关和产学研合作,国内半导体产业资源将进一步整合,产业集中度进一步实现提升,国内半导体产业竞争力将进一步实现提升。
中国半导体销售额过亿元厂商增长情况
2024年,电子元器件下游需求整体复苏,消费电子需求回暖,汽车电子、人工智能等领域需求增长显著,其中生成式人工智能、智能网联汽车、新能源等新兴领域对上游元器件的拉动作用尤其明显。例如,随着生成式人工智能在端侧逐步落地,以人工智能服务器、交换机、光模块等为代表的数据中心基础设施增长势头强劲,对于上游电子元器件的技术创新和工艺提升均起到了明显的带动作用。2024年,低空经济受到广泛关注,以无人机为代表的低空经济发展也带动了传感器、通信模块等元器件产品的市场需求,如中国兵器工业第二一四研究所发布了12款高性能MEMS惯性传感器,可用于低空飞行器的导航和姿态控制;潮州三环等企业也明确表示关注低空领域发展机遇。与此同时,消费电子、通信等传统领域对上游的需求出现分化,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场整体需求延续低增长,但部分细分领域如智能穿戴设备等仍有一定的增长潜力;5G通信的发展推动了基站用芯片等元器件的需求增长;传统制造业的数智化转型升级推动了工业控制芯片等产品的迭代升级。2025年,新兴领域仍将是我国电子元器件行业主要的增长点,为适应新兴领域的较高需求,集成化高端元器件将成为行业发展重点。
第103届中国电子展
第103届中国电子展携手第十三届中国电子信息博览会(CITE2025)将于2025年4月9-1日在深圳会展中心举办。展会现场将打造核心先导元器件展区,汇聚中国兵器工业第二一四研究所、广东科信电子有限公司、航天长峰朝阳电源有限公司、唐山国芯晶源电子有限公司、潮州三环(集团)股份有限公司、航空工业沈阳兴华航空电器有限责任公司、四川永星电子有限公等诸多杰出参展商齐聚一堂,向该类行业众多关注者展现该领域的新一代技术创新实力,通过搭建多方交流合作的互动平台,共同探讨产业的未来发展,谋求行业技术进一步创新与发展!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。