发布时间:2025-01-16 阅读量:2080 来源: 深圳国际会展中心 发布人: bebop
芯片展·深圳芯片展·中国芯片展
2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会
CHIP-EXPO —— 芯片、模组、应用方案定制与采购平台
2025年08月26-28日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
5万名专业观众和采购商来自
汽车、消费电子、智能家居、智能终端、物联网、信息通信、医疗、安防监控
AI人工智能、云计算、数据中心、工业控制、国防军事、航空航天等。
展会亮点
1、CHIP——国内的芯片及创新应用方案供需对接展览平台
2、展会在中国的电子信息产业基地——深圳举办,观众与采购商覆盖新能源汽车、消费电子、智能家电、智能家居、物联网(IoT)、通信、安防、医疗、工业、AI人工智能、云计算、金融、航通航天、军事等领域;
3、600+ 参展企业、50000+ 专业观众和采购商、40000㎡+ 展出面积、20+技术论坛
3、举办多场芯片及其创新应用方案供需对接会,帮助供芯片企业——连接更多采购商;帮助采购商——找到更优质的芯片及应用方案供应商。
知名采购商
华为技术有限公司 apple苹果公司
特斯拉(上海)有限公司 比亚迪股份有限公司
小米科技有限责任公司 三星电子有限公司
吉利汽车集团有限公司 蔚来汽车有限公司
海尔集团公司 美的集团有限公司
理想汽车公司 零跑汽车公司
OPPO广东移动通信有限公司 ViVO维沃移动通信有限公司
珠海格力电器股份有限公司 海信集团有限公司
HONOR荣耀终端有限公司 联想集团有限公司
博世家电集团公司 西门子家电集团公司
韩国LG电子公司 戴尔(中国)有限公司
中国惠普有限公司 深圳传音控股股份有限公司
TCL实业控股股份有限公司 康佳集团股份有限公司
中兴通讯股份有限公司 深圳市大疆创新科技有限公司
科大讯飞股份有限公司 追觅科技(苏州)有限公司
创维集团有限公司 小熊电器股份有限公司
北京石头世纪科技有限公司 索尼公司
格兰仕集团有限公司 科沃斯机器人股份有限公司
富士康科技集团 立讯精密工业股份有限公司
伊莱克斯(中国)有限公司 惠而浦(中国)股份有限公司
云鲸智能创新(深圳)公司 澳柯玛股份有限公司
小熊电器股份有限公司 广东新宝电器股份有限公司
参展范围
1、各种芯片及模组:
处理器芯片、存储芯片、通信芯片、物联网(IoT)芯片、汽车电子芯片、传感器芯片、电源管理芯片、功率管理芯片、逻辑芯片、保护芯片、显示芯片、音频芯片、射频芯片、多媒体处理芯片、语音芯片、触控芯片、时钟芯片、LCD驱动芯片、电机驱动芯片、充电芯片、智能卡芯片、信息识别芯片、人脸/指纹芯片、安全芯片、接口芯片、模拟芯片、混合信号芯片、
时间频率芯片、数据转换芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系统芯片、定制电路(ASIC)、放大器芯片、运放芯片、特种电路芯片、生物医疗芯片、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)、边缘计算芯片、其他芯片等;
2、各种芯片应用方案:
车规级芯片应用方案 消费电子、3C数码芯片应用方案
智能家电、智能家居芯片应用方案 物联网(IoT)芯片应用方案
通信芯片应用方案 信息识别、人脸/指纹芯片应用方案
新能源芯片应用方案 计算机芯片应用方案
安防芯片应用方案 医疗电子芯片应用方案
金融芯片应用方案 安全芯片应用方案
数据中心和云计算芯片应用方案 工业控制芯片应用方案
国防军事芯片应用方案 卫星和航空航天芯片应用方案
AI人工智能芯片应用方案 其他应用方案
技术论坛与新品发布——诚邀发言嘉宾
中国车规级芯片及创新应用方案论坛
中国消费电子芯片及创新应用方案论坛
中国智能家电、智能家居芯片及创新应用方案论坛
物联网(IoT)芯片及创新应用方案论坛
AI人工智能芯片及创新应用方案论坛
组委会联系方式:
上海闻帆展览有限公司 深圳市闻帆展览有限公司
联系人:毛女士 180 2018 7137(微信同号)
邮 箱:wfexpo@163.com 官网:www.chip-expo.com.cn
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。