发布时间：2025-01-7 阅读量：2946 来源: 综合网络 发布人: bebop
PCB设计和制造是一个复杂的过程，涉及多个技术和工艺步骤。以下是一些关键技术和工艺：
需求分析
确定电路的功能需求、性能指标、物理尺寸限制等。
原理图设计
使用CAD（计算机辅助设计）软件创建电子电路的原理图，定义所有元件及其连接关系。
PCB布局规划
根据原理图进行元件布局，考虑信号路径、电源分配、热管理等因素，以优化电气性能和物理结构。
布线
在确定了元件位置后，设计师需要通过软件工具为每个网络分配导线，确保满足电气规则如最小间距、最大长度等。
阻抗控制
对于高速信号传输，必须精确控制导线的特性阻抗，以减少反射和串扰。
设计规则检查（DRC）
使用软件自动检查设计是否符合制造商规定的制造规范，包括线宽、间距、过孔大小等。
生成生产文件
包括Gerber文件（用于光绘）、钻孔文件、装配图等，这些是制造商用来制作PCB的基础资料。
基板准备
选择合适的基材材料（如FR-4），并根据层数切割成适当的尺寸。
层压
对于多层板，需要将铜箔与预浸料（Prepreg）交替叠放，并在高温高压下压制在一起形成完整的多层结构。
图像转移
使用光绘或直接激光成像技术将设计好的线路图案转移到覆铜板上。
蚀刻
移除不需要的铜，只留下按照设计要求形成的导电路径。
钻孔和镀通孔
钻出安装元件和互连不同层所需的过孔，并对其进行化学镀铜处理，使过孔内部导电。
表面处理
应用保护性的表面涂层，例如HASL（热风整平）、ENIG（化学镍金）等，以防止氧化并提供良好的焊接性。
阻焊层印刷
屏蔽非焊接区域，避免焊接过程中出现短路或其他问题。
丝印
打印标记层，包含元件标识、公司logo等信息。
测试
对成品PCB进行电气测试，确保其符合设计规格，如开短路测试、飞针测试等。
最终检验和包装
完成所有上述步骤后，对PCB进行全面的质量检查，然后进行适当的包装以便运输和储存。
以上只是简要概述了PCB设计和制造的主要技术和工艺，实际上每一步都可能涉及到更详细的子过程和技术细节。随着技术的进步，诸如HDI（高密度互连）、柔性/刚柔结合板、埋入式无源元件等高级PCB制造技术也在不断发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
