发布时间:2024-12-31 阅读量:11065 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2024年12月31日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》(了解恶劣环境中的电子设计)。Cinch是高品质互连产品和定制解决方案的知名供应商,其产品设计用于满足工业、航空航天、国防、5G和IoT等市场对恶劣环境应用的需求。
在这本电子书中,来自Cinch和其他公司的主题专家通过深入的技术文章,介绍了恶劣环境如何显著影响互连解决方案的性能和使用寿命。随着各行各业迈向海洋深处、浩瀚太空等更具挑战性的环境,坚固耐用、灵活性高的连接产品正变得越来越重要。本电子书还重点介绍了Cinch和其他Bel Group旗下公司的相关连接产品。
Stewart Connector/Bel IP67 USB Type-A电缆组件和USB Type-C连接器适用于需要承受恶劣天气考验的户外设备。
Johnson/Cinch Connectivity Solutions IP68防水连接器和适配器提供带内部和外部垫圈的TNC和SMA系列产品。这些连接器和适配器在未插配状态下即具备防水功能,非常适合水下应用。
Johnson/Cinch Connectivity Solutions非磁性射频连接器由高纯度铜合金制成,确保不含任何铁金属材料。这些连接器适用于诸多应用,如医学影像、地磁和量子计算系统等,因为在这些应用中,磁信号会干扰灵敏的仪器,导致结果不准确。
Stewart Connector/Bel SealJack™ PCB安装RJ45连接器采用密封外壳设计,可为典型办公环境以外的以太网应用提供可靠的连接。此外,车规级RJ45连接器非常适合汽车以太网应用,例如基于雷达和摄像头的辅助驾驶系统。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
关于Cinch Connectivity Solutions
Cinch Connectivity Solutions是Bel group旗下子公司。Bel致力于设计、生产与销售各种产品,包括电路保护、连接器、电缆组件、分立元器件、磁性元器件和电源。公司业务遍布全球,生产工厂遍及全球各地。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。