发布时间:2024-12-11 阅读量:2530 来源: YXC 发布人: bebop
科技热点观察
1)2024年9月,新能源车销量激增51%,体现出市场对新能源汽车的强劲需求。
2)2024年9月中国乘用车市场零售量达到206.3万辆,同比增长2%,环比增长8%。其中,新能源车9月零售量为112万辆,同比增长51%,环比增长9%。
3)2024年9月上市了48款新车,其中不少是智能网联汽车。新车扎堆上市不仅压缩了产品自身传播空间,也反映了智能网联汽车市场的竞争激烈。
4)华为、蔚来等企业在智能网联汽车领域展开积极合作。蔚来宣布正式进入中东与北非市场,并与战略投资者成立合资企业开展相关业务。
5)在2024云栖大会上,小鹏汽车与英伟达等围绕“生成式AI重塑自动驾驶”主题展开了一场圆桌对话,探讨了智能网联汽车技术的未来发展。
6)特斯拉上海超级工厂自2019年1月破土动工以来,仅用32个月就实现了从0到100万辆的突破,从200万辆到300万辆更是只用了13个月。这一速度在全球范围内都是前所未有的。
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智能网联汽车领域目前热门技术和产品不断涌现,包括环境感知与识别、定位与导航、控制系统、人工智能与机器学习、通信以及安全与隐私保护等关键技术,以及智能座舱、自动驾驶系统、车载AIOT设备和轻量级行泊一体域控方案等创新产品。
在当前汽车智能化迅猛发展的背景下,新势力玩家们正展开全方位较量,从智能化软件到硬件,每一个细节都至关重要。目前,车载晶振市场已经形成了多元化的竞争格局。国内外众多晶振制造商都在积极投入研发资源,提高产品质量和技术水平,以争夺市场份额。
晶振产品,作为电子设备的“心脏”,其稳定性和精确性对整体性能有着决定性影响。在汽车智能化进程中,晶振产品不仅广泛应用于车载通讯、导航、娱乐等系统,还成为智能驾驶、智能座舱等核心技术的关键支撑。
从应用趋势来看,晶振产品正朝着小型化、高精度、低功耗方向发展。在智能汽车领域,这些特点尤为重要。小型化可以节省宝贵的车内空间,高精度则能确保智能驾驶系统的准确性和可靠性,低功耗则有助于提升整车的续航能力。此外,随着5G、物联网等技术的普及,晶振产品还需要具备更强的兼容性和扩展性,以满足未来汽车智能化发展的需求。
作为频率器件解决方案商, 已专注此领域多年,通过车规级认证AEQ-200/IATF16949,并建立起一支由行业专家和资深工程师组成的TME团队,能够为客户提供全方位、一站式的解决方案。
在车载领域, 的车规级产品具有高可靠性、高精度以及良好的耐环境特性。此外, 还不断加大对石英晶振的研发投入,成功研发并量产了国内领先的可编程频率芯片,并斩获了多项专利和荣誉,进一步巩固了其在车载领域、车规级产品方面的领先地位。
车规级晶振的特点
a)符合汽车级温度要求(-40~+125℃)
b)通过车规级认证AEQ-200/IATF16949
c)超薄晶体,最小体积可做到1612
d)满足汽车电子系统对时钟源的高可靠性高要求
e)优异的抗震、抗冲击特性
汽车电子晶振主要应用
请注意,表格是一个简化的示例,实际应用中可能还有更多细节和特定的应用案例。晶振的具体型号和规格也会根据应用需求而有所不同,可咨询小扬获取产品规格书及选型建议。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。