发布时间:2024-12-3 阅读量:7702 来源: 综合网络 发布人: bebop
Ø 晶振切割工艺
就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类,因为石英是各向异性的,所以不同的切型其物理性质不同。
切面的方向与主轴的夹角对其性能有着非常重要的影响,比如频率稳定性、Q值、温度性能等。
Ø 晶振较为常见的切割类型,简单介绍三种:AT、BT、SC切。
AT切:是一种常见的石英晶体切割方式,其晶片频率温度特性等效于三次方程,具有频率高、频率范围宽、压电活力高、宽温度范围内(-40℃~85℃)频率温度特性好和易批量加工的特点。主要用于制造石英振荡器
BT切:主要用于制造高频振荡器和滤波器,适用于需要高温稳定性的应用,如工业控制设备和航空电子设备。
同种频率的晶振,AT切比BT切的温度系数要小,切片厚度要薄,但是Q值比BT切要低。
SC切:在开机特性、短稳、长期老化、抗辐射等方面具有其它切型晶体无法比拟的优势,而高精密S切晶体谐振器技术含量高,对设计、制作工艺、制作经验等各方面都有很高的要求,主要用于高精度和高稳定性的应用,如精密计时器、通信设备中的参考振荡器、导航系统等。
总结:
AT切:适用于宽温度范围内的高频率应用,成本较低,易于批量生产。
BT切:适用于需要高温稳定性的高频应用,Q值较高。
SC切:适用于需要极高频率稳定性和精度的高端应用,成本较高。
Ø 晶体频率同切片厚度、切割类型的关系:
可以简单计算出两种切割方式的频率计算公式,分别是AT切和BT切。
k代表不同的切割方式系数(AT切为1670,BT切为2560),t代表厚度(单位:米),f代表频率(单位:赫兹)。公式如下:
对于AT切,k=1670;对于BT切,k=2560。这样只需要知道切割方式的厚度就可以直接计算出频率。
SC切的计算公式与AT切和BT切不同,具体数值取决于具体的制造商和应用。假设SC切的系数为KSC(其中ksc需要根据具体应用和制造商数据确定),则公式为:
随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。
根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。