发布时间：2024-11-28 阅读量：352 来源: 光电博览会 发布人: bebop
由中国光学光电子行业协会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、重庆市光学学会、四川省光学学会、陕西省光学学会、中国电信科学技术协会四川分会、四川省通信学会联合主办，中国光学学会光学制造专业委员会，中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会，云南省光学学会，贵州省光学学会，重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会\成都市集成电路行业协会等单位协办，耀润富生（重庆）国际贸易有限公司国际会展部承办的2025年第24届中国国际（西部）光电产业博览会暨第三届中国西部光电产业创新发展论坛拟定于2025年4月24日-25日在成都世纪城新国际会展中心举办。
本次会议围绕“四个面向”、聚焦创新链与产业链“双链融合”，交流光学与光电子学领域的最新科研、教学成果，展示最新技术和最新产品，宣传相关产业政策，探讨本领域的发展方向和趋势，以期推动光学和光电子学的科技创新、成果转化及其产业快速发展；搭建平台，促进政府、高校、科研院所、产业园区和企业协同一体的政产学研用融合创新机制的发展，交流探讨光电子学前沿技术和关键共性技术等重大科技攻关。
本次大会将秉承前24届会议之宗旨，以期形成自由研讨的学术氛围，让光电子技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。欢迎相关领域专家、学者、研究生参加会议，欢迎相关领域企业界人士参与技术交流和展示产品。
（本次论坛会议免收会务费，食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广，主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室198 0273 8028 或 浏览大会官网www.ccwpe.com ）
一、会议时间： 2025年4月24日-26日（周三至周五）
会议报到日期：2025年4月22日-23日（周一至周二）
会议交流日期：2025年4月24日-26日（周三至周五）
会议离场日期：2025年4月26日-27日 （周五下午至周六）
二、会议地点
成都世纪城新国际会展中心
三、会议组织
主办单位：
中国光学光电子行业协会激光分会
中国兵工学会激光专业委员会
陕西省光学学会
重庆市光学学会
四川省光学学会
四川省通信学会
重庆市电子学会
承办单位：
耀润富生（重庆）国际贸易有限公司
协办单位：
中国光学学会光学制造专业委员会
中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会
云南省光学学会
贵州省光学学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
中国科学院光电技术研究所
中国科学院西安光学精密机械研究所
及四川大学，电子科技大学，西安交通大学，重庆大学，西北工业大学，西南大学，西安电子科技大学，西安理工大学，西安邮电大学，西安工业大学，西安华科光电有限公司等。
四、会议主题
包括但不限于以下方向：
l 瞬态光子学与激光微纳加工（超快激光技术及应用、激光微纳加工、阿秒光学及应用、高速成像与图像处理、瞬态过程诊断等）
l 微纳光子学（纳米光子学材料与器件、光学微操纵、超表面与超材料、二维纳米材料，量子光子学等等）
l 纤维光学与集成光学（光纤传感、光纤通信、光网络、光纤激光器、特种光纤及应用、光子晶体光纤、单光子源、集成光子学等）
l 信息光电子技术与应用（新型光子器件、光存储、单光子检测、3D显示、微波光子学等、THz波技术等）
l 生物医学光学与光子学（超分辨光学成像、计算成像、生物光子学、光谱成像、纳米生物光子学、交叉学科等）
l 空天光学与光电工程（空间光学、光学遥感、海洋光学、光电测量、光学设计、制造与检测等）
分论坛主题：
1】光学与光学制造创新发展论坛
2】激光与激光应用创新发展论坛
3】智能传感与机器人视觉创新发展论坛
4】芯片与半导体创新发展论坛
5】光通信与5G（F5G）创新发展论坛
6】红外/紫外及其应用创新发展论坛
7】显微镜与光电仪创新发展论坛
8】触摸屏及其制造创新发展论坛
9】LED新技术新设备交流会
10】2025西部省市光学学会联谊会暨学术交流会等内容丰富、前瞻实用的配套活动.
同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。
五、会议形式
l 学术交流采取大会报告、张贴报告等形式
l 拟作墙报展示的代表，在会议回执中提交墙报题目
l 产品推介交流客户可在展厅设立展位
六、会议联系方式
手机：19802738028 邮箱：2567508422@qq.com
七、会议回执
请于2025年3月10日前将回执（模板见附件）发至会议邮箱。
八、费用说明
本次论坛会议免收会务费，食宿及交通费自理（提供单位报销发票）。
九. 赞助说明（详细《赞助条条例》备索）
博览会+论坛会议赞助设置包括：
1、钻石级赞助（1家）
2、白金级赞助（2 家）
3、金牌级赞助（3 家）
4、银牌赞助（6家）
大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目（具体免费项目以协商确定为准）：
赞助单位以协办/赞助单位名誉出现在大会所有对外媒体上，免费设立展位展示产品，深度参与论坛事务，现场广告（包括《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等），大会网络宣传广告，邀请媒体采访、邀请赞助领导出席开幕式并代表参会单位发言，邀请参加单位领导在宴会讲话、安排赞助单位经理在论坛会议上推广交流等免费回报项目。
真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广，请来电来函索取《赞助条条例》，请及时联系我们：
十、博览会+论坛组织委员会办公室联系我们：
联系电话：185 8459 4618 198 0273 8028
联系邮箱：2567508422@qq.com
大会官网：WWW.CCWPE.COM
附件:
（1） 参会回执表
（2）博览会+论坛赞助方案【备索】
重庆市光学学会
四川省光学学会
陕西省光学学会
耀润富生（重庆）国际贸易有限公司
于2024年8月1日
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
