发布时间：2024-11-6 阅读量：5678 来源: ASPENCORE全球编辑群 发布人: bebop
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开。展会为期两天，涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列活动，汇聚全球智慧，共同探索电子产业未来无限可能！
开幕首日，吸引了大批专业人士踊跃到场，呈现行业蓬勃活力。本次展会集结来自全球半导体产业链上下游头部厂商及新锐企业参展，现场精心布局国际综合展区、IC设计专区、分销商专区、DesignCon专区等，向业界全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果。
与展会同期举办的高端产业峰会和专业主题论坛也是此次年度盛会的重要组成部分。“全球CEO峰会”以“边缘·芯未来”为主题，演讲嘉宾包括：德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP产品负责人Amichai Ron，炬芯科技董事长兼CEO周正宇，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘，思特威创始人、董事长、CEO徐辰博士，广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰， Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健，Pragmatic Semiconductor公司CEO David Moore， Power Integrations公司销售副总裁Doug Bailey，芯原执行副总裁，业务运营部总经理汪洋，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛，峰岹科技首席技术官毕超博士，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁赖长青。
峰会圆桌以“边缘：寻找算力与能效的极限”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括：炬芯科技董事长兼CEO周正宇、英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理熊文、Imagination产品总监郑魁、峰岹科技CTO毕超博士、图灵量子华南区总经理贾德生等。
峰会上，全球重磅演讲嘉宾聚首一堂，分享了最新技术趋势、关键挑战及应对策略，为与会者呈现了边缘侧的无边界潜力。
本届峰会中英文双语视频直播，通过线上线下相结合的模式，全球同步分享大会无限精彩。同时，“无线连接技术与应用论坛”、“国际工业4.0技术与应用论坛”、“芯”品发布会等会议活动精彩连连。本次展会特别策划拆解秀&开发板&“芯”人才交流会，吸引众多工程师开发者到现场学习交流！
在峰会开幕致辞时，AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“万物互联已开始与AI深度融合。本届‘全球CEO峰会’聚焦边缘智能，邀请到众多全球半导体领袖和先锋代表共同探讨边缘智能发展趋势、技术突破和应用实践，为我们带来新颖且深入的见解。相信以IIC展会为契机，将促进各方互动交流，获得新的启示和突破，为半导体产业发展积极贡献力量！”
明天是展会最后一天，除了展览外，还将举办“全球分销与供应链领袖峰会”、“第28届高效电源管理及功率器件论坛”、“EDA/IP IC设计论坛”、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等多场活动！晚间将颁发“2024全球电子元器件分销商卓越表现奖”，更多精彩敬请持续关注与参与！
当晚颁发了“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards)，此奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。以下是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出的获奖者。2024年度获奖名单如下：
（各类别奖项得奖者排名不分先后）
（各类别奖项得奖者排名不分先后）
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
当技术创新从实验室迈向市场，“最后一公里”的精准对接成为破局关键。今日，由博闻创意会展打造的华南电子产业旗舰盛会——elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025.8.26-28） 全球预约通道正式开启！作为华南唯一覆盖电子全产业链的标杆平台，展会依托深圳雄厚的产业集群禀赋，深度打通电子与嵌入式技术双动脉。在这里，400+前沿技术展商将与30,000+全球专业买家、工程师、决策者零距离互动，共同探索AI智能化与绿色双碳大潮下的技术路线与商业前景。深圳高效的产业链，正通过elexcon这座桥梁，迸发出强大的产业对接动能，加速国产技术融入全球价值链。
摩根士丹利（Morgan Stanley，简称“大摩”）最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出，中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张，预计在未来四年内，其整体市场规模将实现翻倍增长，从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元，年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示，2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
