发布时间:2024-10-25 阅读量:7004 来源: 综合网络 发布人: bebop
随着技术的不断发展,嵌入式系统在日常生活中的应用越来越广泛。从家用电器到汽车电子、医疗设备乃至航空航天领域,都可以看到嵌入式系统的身影。本文旨在介绍嵌入式系统中外设器件的主要分类,并提供一些建议来帮助工程师们进行合理的器件选型。
嵌入式系统是指将软件直接烧录到硬件中执行特定功能的一类计算系统。它由处理器、存储器及各种外围设备组成,其中外设的选择对于整个系统性能有着至关重要的影响。合理地选择和配置这些外部组件不仅能够满足项目需求,还可以提高系统的可靠性与成本效益。
传感器:如温度传感器、湿度传感器等,用于收集环境信息。
执行器:包括电机驱动器、电磁阀等,负责根据控制系统发出的指令做出相应动作。
显示器:LCD显示屏、LED指示灯等,用来显示状态或数据给用户。
键盘/触摸屏:允许用户与系统交互输入命令或参数设置。
RAM(随机存取存储器):提供临时的数据存储空间。
ROM(只读存储器):保存固定的程序代码或重要数据。
Flash Memory:非易失性存储介质,适用于需要长期保存但偶尔更新的数据。
串行通信:如UART、SPI、I2C等标准协议,实现低速至中速的数据交换。
并行通信:较少见于现代小型化设计,但在某些特定应用场景下仍被采用。
无线通信:蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等无线技术,便于构建物联网解决方案。
电池管理系统:针对便携式产品设计,确保高效利用电能的同时延长使用寿命。
稳压器:为系统内部各部分提供稳定电压供给。
开关模式电源转换器:实现不同电压等级之间的转换。
首先应明确项目对处理速度、精度等方面的具体需求。例如,在高精度测量场景中可能就需要选用更高分辨率的ADC(模数转换器)。
考虑到成本控制的重要性,在满足基本功能的前提下尽量寻找性价比高的解决方案。有时候通过适当降低规格可以大幅度节省开支而不牺牲太多用户体验。
特别是在工业级或者极端环境下工作的设备,其选用的元件必须具备足够的耐温范围以及抗干扰能力。此外,还需要关注供应商提供的质量保证政策。
对于空间受限的应用场合来说,如何在有限体积内集成尽可能多的功能成为了一个挑战。此时就需仔细权衡每种元器件的物理尺寸与引脚布局等因素。
良好的开发工具链和技术文档支持能够极大地简化设计流程并缩短上市时间。因此,在做最终决定之前考察一下厂商是否提供了易于使用的SDK(软件开发套件)、评估板等资源也是十分必要的。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板(2290mm x 2620mm)的产线,不仅是维信诺产能跃升的战略支点,更因其全球首次搭载无精细金属掩模板(FMM)的ViP技术,成为显示行业颠覆性创新的风向标。
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时,对高带宽存储器(HBM)市场表达了强劲信心。他指出,终端用户对人工智能(AI)的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑,预计直至2030年,该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张,亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域,为HBM需求的稳健增长注入持久动能,确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望,未来几年需求将持续攀升,到2030年,定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
2025年8月11日,联发科(MediaTek)正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示,该公司当月营收达到新台币432.2亿元,相比6月份下滑23.4%,但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放,导致季节性回调。然而,同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。
据韩国媒体hankyung最新报道,英特尔备受瞩目的关键制程节点Intel 18A正面临量产延后风险。多方消息源指出,由于其核心客户产品Panther Lake处理器的良率表现未达预期,该制程的大规模量产时间已从原定的2024年底推迟至2026年第一季度。
8月8日,闻泰科技发布公告,其向立讯精密及关联方出售通讯产品集成与组装业务资产的重大交易取得突破性进展。昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯4家公司100%股权,以及无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包均已完成交割。印度闻泰资产包的交割已进入收尾阶段,而香港闻泰及其控股的印尼闻泰股权交割,也将在完成非交易范围资产剥离后快速推进。这标志着这场备受市场关注的"半导体+组装"板块年度最大规模资产重组迈入最后冲刺阶段。