发布时间：2024-10-23 阅读量：2505 来源: 发布人: bebop
第104届中国电子展，一个专注于电子信息全产业链的盛会，将于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心隆重举行。面对电子信息产业的快速发展，第104届中国电子展将依托国内庞大的市场需求，积极打造应用创新高地、前沿产业集聚区及龙头企业合作交流平台，旨在进一步完善电子信息技术产业链，提升电子信息产业在全球市场的竞争力，并稳步迈向更广阔的市场空间。
目前，第104届中国电子展的观众组织工作正在火热进行中，我们诚挚邀请各地产业园、协会、联盟、高校研究机构、投资机构、应用端企业和电子信息产业链上下游的企业单位组团参观，尊享团组专属礼遇！
↓↓↓组团优享福利↓↓↓
组团规则：
· 组团人数：5人及以上即可成团
· 团长/团员要求：
1. 来自电子行业及相关应用领域的管理人员、技术人员、研发人员、质检人员、采购人员等
2. 政府部门、事业单位等成员代表
3. 高校科研机构成员代表
报名时间：即日起至2024年11月8日
组团礼遇：
· 班车接送：江浙沪地区，车程3小时以内且25人以上团组可享受免费专车接送服务
· 快速通道：专属组团观众通道，助您快速进场
· 免费休息：组团观众参观当天可在休息区对接洽谈
· 论坛活动：优先参加同期论坛活动，分享行业发展趋势
· 专人接待：观展前期及展会现场，专人服务接
· 团长福利：团长将获得精美礼品一份
更多福利：请联系组委会，最终解释权归主办方所有
联系方式：
赖女士电话：19924494763
展会详情
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
