贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线对板连接器

发布时间:2024-10-14 阅读量:7222 来源: 发布人: bebop

2024年10月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器专为要求严苛的数据中心环境而设计,能为服务器 (GPU)、交换机和其他数据中心应用提供可靠且节省空间的配电连接。

 

Molex UltraWize线对板电源连接器采用COEUR插座技术,其锥形结构具有更大的导电接触面积。这种设计可降低接触电阻和电压降,并充分减少发热,因此能为数据中心提供高载流能力。UltraWize连接器提供高达170A的功率,同时采用电缆侧面出口设计,消除了对线材弯曲半径的要求并降低了堆叠高度。凭借交错排列的引脚设计,此款连接器节省了在PCB上占用的空间,因此能为其他组件腾出更多空间。

 

Molex的UltraWize连接器具有适合SMT回流焊的针座,采用贴片封装,可降低加工成本并加快产品上市速度。其强制锁定设计可防止连接意外松脱,有助于保障数据中心所需的不间断供电。UltraWize电源连接器具有UL 94V-0阻燃等级,工作温度范围-40°C至125°C。

 

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

 

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。

 

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)


贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。

 

注册商标


贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。

 

 


相关资讯
2025高端电视市场激增44%,中国双雄蚕食三星份额

全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示,2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%,行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力,特别是TCL和海信表现亮眼,两大品牌出货量均实现三位数同比增长,引领全球市场进入发展新阶段。

全球碳化硅龙头Wolfspeed濒临破产,Apollo主导重组

据路透社等多家权威外媒报道,全球碳化硅(SiC)材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机,即将申请破产保护。消息人士透露,该公司计划采取“预先打包”(pre-packaged)的破产重组模式,由以阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应,Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%,报收于0.8732美元每股,年初至今累计跌幅已高达86.89%,反映出市场对其前景的极度悲观。

苹果折叠屏iPhone量产时间表确认:鸿海代工、三星独家供屏,高端定价策略浮出水面

天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出,苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海(富士康)将于2024年第四季度正式启动项目开发,标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测,量产时间预计落在2026年第二季度,较此前行业传闻更明确,但最终产品规格仍存调整可能。

Marvell大幅上调AI芯片市场预期,获新客户合作推动股价创季度新高

当地时间6月18日,全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布,将其定制化人工智能(AI)加速芯片的2028年整体潜在市场规模(TAM)预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动,Marvell当日股价强势上涨7.09%,报收于74.95美元/股,创下自今年3月5日以来的收盘新高。

英特尔VS台积电:18A与N2的SRAM密度之战与背面供电领先优势

Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作,首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制,显著降低漏电率并提升晶体管密度;PowerVia则将供电网络移至晶圆背面,减少信号干扰并降低电阻,使单元利用率提高5%-10%,最坏情况下的固有电阻(IR)下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长,同时在同功耗下性能提升18%-25%,同频下功耗降低36%-38%。