发布时间:2024-09-10 阅读量:2068 来源: 我爱方案网 作者: SEMI-e
近期,随着全球半导体公司陆续披露其2024年半年报,一个显著的趋势正在浮现——半导体行业正迎来强劲回暖。数据显示,截至8月11日,已有57家半导体公司公布了上半年业绩,净利润合计达到134.65亿元,这一数字不仅创下了近四年来的第二高纪录,仅次于2022年,更实现了同比近200%的大幅增长,充分展现了行业复苏的强劲动力。
面对日益旺盛的市场需求, SEMI-e第七届深圳国际半导体展将汇聚业内优质资源,于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举办!目前展会招展工作火热进行中!
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展聚焦半导体行业的各个细分领域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。以芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等产业链,全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。本届展会将覆盖60,000m²展出面积,汇聚超过900家展商,开启精彩纷呈的50+主题活动,预计迎来超80,000人次的行业人士参观。
SEMI-e 2025展会亮点
· 规模空前: 本届展会覆盖三馆六大区,展出面积覆盖60,000m²,将携手900+家企业启程再出发,预计将吸引来自国内外超80,000人次的行业人士参观。
· 定位精准:SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为行业极具影响力和专业性的半导体展。SEMI-e整合多年行业资源,协助参展商一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求。
· 协会联合:本届展会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办。
· 技术前沿: 展品覆盖半导体全产业链,展示最新半导体技术、产品和解决方案,共同解锁半导体产业链降本增效、高质量发展的实现路径。
· 展会联动: 依托SEMI-e展会基础,将同期举办50+场主题活动,汇聚行业领袖、技术专家和优秀企业家,现场共同探讨半导体行业格局、前沿技术及市场走势。
· 商务对接: 为参展商和专业观众提供高效的商务对接服务,SEMI-e汇聚业内众多知名企业,为参展商提供巨大的市场机遇。
· 区位优势:从整个产业链来看,举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的最佳市场之一,吸引了众多知名企业和投资人士的目光。
· 宣传推广:SEMI-e注重对参展企业的推广和塑造,联合100多家合作媒体共同打造全媒体矩阵,精准辐射专业买家,保证展商参展效益最大化。
SEMI-e 2024 精彩回顾
回顾上届SEMI-e 2024,展览面积近60,000m²,汇聚815家展商。SEMI-e 携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环领先、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展,全力以赴打造了一场高品质行业盛会。
SEMI-e 2024同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”、“2024今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”,助力优质资源深度对接。
SEMI-e 2025火热招展中
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一,目前展商续约比例已超过40%,热情再续,共赴新程!我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归,同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻!
从全方位的宣传推广
到细致入微的现场服务
SEMI-e第七届深圳国际半导体展即将启程再出发
目前招展工作正在如火如荼进行中
黄金展位,预定从速!
扫码预定展位
参展咨询:18926799965 王小姐
参展咨询:13543266785 贾小姐
无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。
7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。
近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。