发布时间：2024-09-10 阅读量：2003 来源: 我爱方案网 作者: SEMI-e
近期，随着全球半导体公司陆续披露其2024年半年报，一个显著的趋势正在浮现——半导体行业正迎来强劲回暖。数据显示，截至8月11日，已有57家半导体公司公布了上半年业绩，净利润合计达到134.65亿元，这一数字不仅创下了近四年来的第二高纪录，仅次于2022年，更实现了同比近200%的大幅增长，充分展现了行业复苏的强劲动力。
面对日益旺盛的市场需求， SEMI-e第七届深圳国际半导体展将汇聚业内优质资源，于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆隆重举办！目前展会招展工作火热进行中！
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。以芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等产业链，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。本届展会将覆盖60,000m²展出面积，汇聚超过900家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超80,000人次的行业人士参观。
SEMI-e 2025展会亮点
· 规模空前: 本届展会覆盖三馆六大区，展出面积覆盖60,000m²，将携手900+家企业启程再出发，预计将吸引来自国内外超80,000人次的行业人士参观。
· 定位精准：SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为行业极具影响力和专业性的半导体展。SEMI-e整合多年行业资源，协助参展商一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求。
· 协会联合：本届展会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会和深圳市中新材会展有限公司联合主办。
· 技术前沿: 展品覆盖半导体全产业链，展示最新半导体技术、产品和解决方案，共同解锁半导体产业链降本增效、高质量发展的实现路径。
· 展会联动: 依托SEMI-e展会基础，将同期举办50+场主题活动，汇聚行业领袖、技术专家和优秀企业家，现场共同探讨半导体行业格局、前沿技术及市场走势。
· 商务对接: 为参展商和专业观众提供高效的商务对接服务，SEMI-e汇聚业内众多知名企业，为参展商提供巨大的市场机遇。
· 区位优势：从整个产业链来看，举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的最佳市场之一，吸引了众多知名企业和投资人士的目光。
· 宣传推广：SEMI-e注重对参展企业的推广和塑造，联合100多家合作媒体共同打造全媒体矩阵，精准辐射专业买家，保证展商参展效益最大化。
SEMI-e 2024 精彩回顾
回顾上届SEMI-e 2024，展览面积近60,000m²，汇聚815家展商。SEMI-e 携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环领先、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造了一场高品质行业盛会。
SEMI-e 2024同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”、“2024今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”，助力优质资源深度对接。
SEMI-e 2025火热招展中
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一，目前展商续约比例已超过40%，热情再续，共赴新程！我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻!
从全方位的宣传推广
到细致入微的现场服务
SEMI-e第七届深圳国际半导体展即将启程再出发
目前招展工作正在如火如荼进行中
黄金展位，预定从速！
扫码预定展位
参展咨询：18926799965 王小姐
参展咨询：13543266785 贾小姐
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
