发布时间：2024-09-2 阅读量：2720 来源: 物联网展 发布人: bebop
AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规模达 60000 平方米，共有 810 家参展商，总观众人数为 51782 人，总人次达 92356，其中海外观众人数为 2641 人，占比 5.1％。此外，还有 55 个终端用户观展团，共计 1594 人，以及 268 家媒体参与。展会还举办了 30 多场高质量专题会议，邀请了 13 位院士和 500 多位嘉宾。
展会分为3大展馆覆盖AloT上下游产业链，本届以“AloT+X释放数字经济潜力”和“魅力Al·无限未来大模型·人形机器人·具身智能·数字人”为主题助力传统企业数智化赋能，释放更多经济价值。本次展会旨在聚焦AloT前沿,汇聚全球精英，推动数字化转型，共塑新时代生产力，展会涵盖RFID、智能传感器、大模型、多模态、机器人、数字人、电子纸、3D打印、5.5G、卫星通信、时序数据库、数字孪生、厘米定位、视觉Al、无源物联网等技术展示；以及覆盖仓储、智能制造、低空经济、城市基建、水务、工厂、工地、矿井、医院、档案、供应链、汽车等数字化应用场景升级。
展品覆盖AIoT全产业链
展会现场，AIoT产业链感知、传输层、平台层、应用层最新产品与解决方案琳琅满目，各参展商纷纷亮出“拳头产品”与观众激情交流，密切探索合作机会。
海内外展团登场，交流国际视野
展会吸引了来自世界各地的海外观展团、以及在国内从事终端与应用行业的综合观展团。观展团成员享有定制巡演路线，与意向企业进行了深度沟通与洽谈。
专题会议引领行业思潮
AIoT行业细分领域众多，IOTE深圳物联网展基于多年对行业的观察和了解，针对人工智能在不同行业的应用、RFID无源物联网、智能传感&微能量取电、毫米波雷达、LoRa、UWB、Wi-Fi&蓝牙&星闪、边缘计算、视觉IoT、智慧工业、智慧健康养老、物联网系统集成等话题筹办专场会议，邀请了行业专家、学者及领军人物参与演讲，深入探讨现状、趋势、挑战与机遇，为行业发展提供新思路、新策略和新方向。
专业联盟/组织共促产业繁荣
本届展会期间，短距离物联开放网络联盟（简称：SOTOA索塔联盟）、中国LoRa联盟、世界AIoT创新联盟、物模型标准筹备委员会4大联盟/组织纷纷宣布动作，各组织的创始成员均为业内代表性的企业、机构、专家，均将依照确定的路线开展后续推广工作。
4大原创报告重磅发布
由物联传媒旗下AIoT星图研究院最新编撰的《2024中国物联网产业创新白皮书》、《2024中国RFID无源物联网产业白皮书》、《2024短距物联-WiFi&蓝牙&星闪产业研究白皮书》、《2024边缘计算行业分析报告》在展会期间发布并做解读分享。
“IOTE金奖”颁奖典礼圆满落幕
“IOTE金奖”评选旨在一年一度推举最具代表性和创新性的物联网产品，数百家企业受邀出席颁奖典礼现场。了解IOTE金奖2024创新产品详情或预约“IOTE金奖2025创新产品评选活动”，可查看活动官网:https://www.iotexpo.com.cn/SZ/iotevote/
IOTE 2024深圳物联网展、AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会圆满落幕，让我们对未来有了更多信心。
在数字经济的浪潮下，AIoT技术对全球数字化转型的作用日渐凸显，助力着各行各业数字化与智能化转型。我们殷切期待着物联网产业蓬勃发展，也将持续关注着AIoT产业的最新动态。相信在未来与所有行业伙伴的共同努力下，AI+IoT产业将迎来下一个新的高度！
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
