发布时间:2024-08-9 阅读量:3705 来源: 我爱方案网 作者: bebop
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,作为一种硬件可重构体系结构,即可重构电路芯片,已经成为行业“万能芯片”,在通信系统、数字信息处理、视频图像处理、高速接口设计等方面都有不俗的表现。近年来,随着5G、自动驾驶、AI和大数据技术的兴起,FPGA更是迎来了新的机遇和发展,未来市场潜力不容小觑。
本周我爱方案网上新:紫光同创Logos系列(PGL50H-6IFBG484)高性能核心板、Xilinx XC7A35T图像处理FPGA开发板,它们都是即插即用的方案PCBA,非常方便工程师开发设计。
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方案基于紫光同创 logos 系列 FPGA(PGL50H-6IFBG484)开发,具有高数据带宽、高存储容量的特点,适用于高速数据通信、处理、采集等方面的应用,方案交互时钟频率最高到 400MHz, DDR3 的数据位宽 32bit,总数据带宽高达25600(800×32)Mbps;4 路 HSST 高速收发器,每路速度高达6.375Gb/s,适合用于光纤、PCIe 数据通信;外围接口丰富,满足全方位的开发需求。
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市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者,针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器,通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。