发布时间:2024-08-9 阅读量:3620 来源: 我爱方案网 作者: bebop
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,作为一种硬件可重构体系结构,即可重构电路芯片,已经成为行业“万能芯片”,在通信系统、数字信息处理、视频图像处理、高速接口设计等方面都有不俗的表现。近年来,随着5G、自动驾驶、AI和大数据技术的兴起,FPGA更是迎来了新的机遇和发展,未来市场潜力不容小觑。
本周我爱方案网上新:紫光同创Logos系列(PGL50H-6IFBG484)高性能核心板、Xilinx XC7A35T图像处理FPGA开发板,它们都是即插即用的方案PCBA,非常方便工程师开发设计。
即刻扫码,获取方案规格书和主控IC套片信息
方案基于紫光同创 logos 系列 FPGA(PGL50H-6IFBG484)开发,具有高数据带宽、高存储容量的特点,适用于高速数据通信、处理、采集等方面的应用,方案交互时钟频率最高到 400MHz, DDR3 的数据位宽 32bit,总数据带宽高达25600(800×32)Mbps;4 路 HSST 高速收发器,每路速度高达6.375Gb/s,适合用于光纤、PCIe 数据通信;外围接口丰富,满足全方位的开发需求。
即刻扫码,获取方案规格书和主控IC套片信息
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。