发布时间:2024-07-26 阅读量:5803 来源: 综合网络 发布人: bebop
温度测量在工业生产、科学研究以及日常生活中扮演着至关重要的角色。随着技术的进步,温度测量工具也变得越来越多样化,其中温度探头和温度传感器是最常见的两种类型。尽管两者都用于测量温度,但它们的设计、工作原理和应用场景各有侧重。
温度探头通常指的是直接与被测物体接触的装置,它包括敏感元件及其封装结构。探头的主要作用是将温度变化转换成可测量的物理量,如电压或电阻的变化。
温度传感器则是一个更广泛的概念,它不仅包含敏感元件,还可能包括信号处理电路、数字转换器、通信接口等组件。这意味着温度传感器能够提供更复杂的功能,如数据存储、远程传输等。
温度探头和温度传感器的基本工作原理相似,都是基于敏感元件对温度变化的响应来工作的。不过,温度传感器往往包含了更多的信号处理单元,能够对原始信号进行放大、滤波、模数转换等处理,从而输出更加精确和易于使用的数据。
热电偶探头:利用两种不同金属组成的热电偶产生热电动势,适用于高温测量。
热电阻探头:通过测量电阻的变化来确定温度,常用于中低温环境,精度较高。
半导体探头:利用半导体材料的电阻随温度变化的特性,适用于需要小型化、低功耗的应用场合。
工业生产:温度传感器因其集成度高、功能丰富,常用于自动化控制系统中,如化工厂、炼油厂等。
科研实验:温度探头由于其简单且成本较低,适用于实验室中的常规温度监测。
医疗领域:温度传感器可以用于体温监测设备,如体温计、患者监护系统等。
家用电器:冰箱、烤箱等家用电器中常用温度传感器来控制内部温度。
食品加工:在食品加工过程中,温度探头可以用来确保食品安全,例如在肉类烹饪、烘焙等环节中使用。
虽然温度探头和温度传感器在某些情况下可以互换使用,但选择哪一种取决于具体的应用需求。温度探头因其简单的结构和较低的成本,在不需要复杂信号处理的情况下更为合适;而温度传感器则因其强大的功能性和灵活性,在需要精确控制和远程监测的应用场景中更具优势。了解两者的区别有助于在设计和实施温度测量方案时做出最佳选择。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。