YXC扬兴 宽温振荡器,频点25MHZ,2520封装,应用于SSD固态硬盘

发布时间:2024-07-25 阅读量:1389 来源: YXC 发布人: bebop

固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive,简称SSD),又称固态驱动器,是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。

 

SSD固态硬盘相比机械硬盘有着读写速度快、防震抗摔性好、功耗低、无噪音等优势,SSD的持续读写速度非常快,一般在售产品都超过500MB/s,而机械硬盘一般只有200MB/s,SSD是由闪存颗粒焊接在电路板上组成,不存在任何机械部分,抗震性好;SDD纯逻辑电路,没有噪音。晶振为SSD固态硬盘提供时钟和信号源。

 

因此,SSD在消费技术解决方案中的使用正在迅速上升。随着物联网、VR/AR、5G、在线技术和机器学习等技术的发展变得越来越普遍,预计这种需求将继续下去。

图片58.png 

在实际使用过程中固态硬盘一般会选择2520晶振封装或者更小尺寸常用的频率有25MHz,50MHz,100MHz等

推荐使用YXC晶振推出宽温振荡器YSO150HT系列O53QCJCCJF-WUMSSD-25M这颗料,频率范围1~125MHz能够很好满足SSD内部对于时钟信号的要求以下O53QCJCCJF-WUMSSD-25M的典型参数在SSD固态硬盘中的应用特点:

1、石英高温有源晶振,25MHZ高频点,国内技术领先,为系统提供精准的参考时钟;

2、工作电压1.8~3.3V宽压范围,工作温度可做-40°C~125°C,灵活满足电路各种工作环境;

3、2520通用尺寸封装,广泛应用于SSD固态硬盘、存储IC模组等领域

 

YXC晶振YSO150HT系列,频率为25MHz,总频差±50PPM,以下为YSO150HT系列规格书。

图片59.png 


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。