发布时间:2024-06-27 阅读量:6175 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】随着技术的进步,3D打印技术不仅在打印速度和分辨率上取得了显著的提升,更在材料适用性方面开拓了新的疆域。众多工业制造企业纷纷拥抱这项技术,借助其高效、灵活的特性,实现从小规模原型制作到大规模定制生产的无缝切换。而物联网、大数据和人工智能等尖端技术的融合,更是为3D打印插上了智能化的翅膀,让生产过程变得更加自动化、精准化,从而极大地提升了生产效率和产品质量。针对3D打印机市场,君正和先楫分别推出低成本、低功耗且稳定可靠的主控芯片,将给开发者带来实实在在的降本增效体验。
据行业数据显示,2022年全球3D打印市场规模已达到180亿美元,同比增长18.1%,2016至2022年的复合增长率高达14.7%。展望未来,到2025年,全球市场规模预计将达到298亿美元,2022至2025年的年复合增长率将达到18.3%,到2030年更是有望攀升至853亿美元,2025至2030年的CAGR预计将达到惊人的23.4%。充分证明了3D打印技术在制造业中的广泛应用和巨大潜力。
3D打印的优势
1、缩短生产制造的时间,提高效率;
2、提高原材料的利用效率;
3、完成复杂结构的实现以提升产品性能。
即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息
方案一:基于君正X2600的 3D打印机方案
X2600 是北京君正公司面向商业和工业市场推出的新一代多核异构跨界处理器产品。其 CPU 内核采 用 XBurst®2 逻辑双核 + Victory®0 + XBurst®0 的多核结构。产品兼有应用处理器的出色算力和微控制器的实时控制、低功耗的特点。而其多核、异构、跨界特性,也将给开发者带来实实在在的降本增效体验。
芯片框图
传统方案需要两颗处理器分别处理数据和运动控制,而采用X2670系列处理器,一款产品就可以替代原有方案的各项功能开发需求,其中,主处理器负责显示、交互、联网等应用,Victory 0 CPU则专注运动控制,大幅降低了开发难度,而且产品的稳定性、可靠性也随之提升。
君正X2600
基于君正X2600 3D打印机的优势
(1)高度适配
君正X2600凭借其强大的处理能力和灵活的插件支持,可以轻松满足各种类型的3D打印机的需求。无论是桌面级还是工业级3D打印机,君正X2600都能为其提供卓越的性能和稳定性。
(2)创新技术
君正X2600采用先进的RISC-V处理器技术,具有高度集成和低功耗的优点。这使得3D打印机的运行更加高效,同时降低了能耗,为客户节省成本。
(3)开源共享
君正X2600秉持开源理念,为客户提供丰富的开发资源和社区支持。这使得开发者可以方便地获取相关资料、交流经验,加速产品开发和优化进程。
(4)价格优势
相较于传统的STM32xxx等单片机,君正X2600在保持高性能的同时,具有更竞争力的价格。这使得客户可以在确保性能的同时,降低产品成本,提高市场竞争力。
(5)性能优势
君正X2600的双核处理器和RISC-V处理器相结合,使得运动控制和其他3D打印任务得到更快、更稳定的处理。无论是打印速度、精度还是稳定性,君正X2600都表现出显著的优势。
应用领域
针对打印机场景,X2600系列处理器还提供有打印机控制器(如X2670系列),内置1个热敏打印头控制单元,以及1个8路或2个4路步进精进电机控制单元,实现对机械部件的高效、精准运动控制,并覆盖热敏打印机、喷墨打印机、激光打印机、3D打印机、扫描/复印/激光一体机等应用场景。
方案二:基于先楫HPM6280的高速3D打印解决方案
基于HPM6280高性能CPU,内置FOC算法+H桥驱动芯片,以50K电流环频率实现4轴步进电机开环控制,步进电机速度>1200RPM。该方案是专业为3D打印行业订制,也适合舞台灯光、雕刻机、飞达、横机等行业应用。
方案特点
该定制化方案相比3D打印行业传统TMC控制方案,具有高速打印、低系统成本、高同步性的优势。
应用领域
3D打印机
扫码可申请免费样片及产品技术规格书
推荐阅读:
据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。
2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板(2290mm x 2620mm)的产线,不仅是维信诺产能跃升的战略支点,更因其全球首次搭载无精细金属掩模板(FMM)的ViP技术,成为显示行业颠覆性创新的风向标。