发布时间：2024-06-25 阅读量：1292 来源: 我爱方案网 作者: 中国（西部）电子信息博览会
第十二届中国（西部）电子信息博览会以“创新协同，融聚极核”为主题，力求通过强大的品牌集聚效应，形成以展览、展示为基础，同时结合高峰论坛、学术交流、行业赛事等多种形式为载体，打造一个产、学、研、用高度融合的多元化宣传与展示平台。
本届博览会将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心的8、9号馆盛大举办，展会规模宏大，展示内容丰富，涵盖了基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造六大版块，每个版块都汇集了众多知名企业和创新产品。同时将邀请政府主管部门、行业组织、相关企、事业单位专家、买家和来自全国范围内近3万名专业观众和用户前来参观和洽谈。
展会看点硬核剧透
预热视频
展区设置：
8号馆
数字经济与智能终端展区：智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR/AR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
AI大数据：智算中心、AI算力
智能制造：smt制造 半导体制造 高端装备 智能园区
9号馆
元器件：被动元件、元器件分销、半导体分立器件、连接器、PCB等
特种电子：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体分立器件、电能源、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础，特种电子相关的微系统、电子功能工艺材料、相关工艺设备、测试仪器等
半导体IC：集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、嵌入式产品、汽车电子、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品
部分参展企业
注：企业排名部分先后
同期活动：
一场开幕论坛
第十二届中国（西部）电子信息博览会开幕仪式
N场同期活动
2024成都都市圈—重庆都市圈电子信息产业生态合作洽谈会"
2024中国西部微波射频技术研讨会暨第二十九届国际电子测试测量研讨会
数字经济企业投融资专题会议
电子元器件创新应用及供应链专题会议
2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛
2024西部AI算力产业峰会
航空航天产业链供应链生态建设交流活动
3场专题赛事
快克杯手工焊接大赛
半导体PCBA设计大赛
线束线缆及连接器创新设计大赛
第十二届中国（西部）电子信息博览会
观众报名火热进行中
7月17-19日
成都世纪城新国际会展中心
期待与您共赴盛会！
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
