发布时间：2024-06-21 阅读量：1671 来源: 西部电博会组委会 发布人: bebop
2024年6月20日，在高新西区政务中心300办公室，高新区国际合作商务局会同电子信息产业局、西部电博会组委会成功举办了“第十二届中国（西部）电子信息博览会高新区重点企业工作座谈会—电子信息企业专场”。本次座谈会集结了电子信息产业的翘楚，包括京东方、华鲲振宇、西门子、领目、晶宝时频京东方、华鲲振宇、西门子、领目、晶宝时频、津研科技、菲斯特、奕成、莱普、富士康、运达、日立电梯、因纳伟盛、达迩、索尔思、西格玛、宝利根、爱发科、天马微电子等众多知名企业代表，共20余家企业踊跃参与。
座谈会上，高新区国际合作商务局和电子信息产业局的相关负责人分别介绍了高新区的产业发展情况和展会产业现状。紧接着，中国西部电子信息博览会项目经理详细阐述了西部电博会的项目进展情况，与会的企业代表对西部电博会表示出浓厚的兴趣，并在座谈会上进行了深入的沟通与交流。座谈会最后，中国西部电子信息博览会秘书长陈雯海进行了总结，他首先肯定了西部地区电子信息行业市场的活跃性，随后热情邀请各企业积极参与西部电博会，并郑重承诺组委会将以最优质的服务确保每家企业在展会现场都能收获满满，不虚此行。
中国（西部）电子信息博览会作为西部地区电子信息产业的领军展会，已连续在成都成功举办10余届，成为引领行业发展的风向标。即将于7月17日至19日在世纪城新国际会展中心举办的第十二届中国(西部)电子信息博览会，目前招商工作已完成80%，中国电信、江南信安、是德科技、太阳诱电、朝阳电源、永星电子、宏明电子、轩宇空间等300多家电子信息上下游企业已报名参展。预计展会面积将达25000平米，同时将有3万名观众到场参观。展会期间，还将举办一场主论坛、N场分论坛及三场赛事活动，汇聚行业精英，共同探索电子信息产业的新机遇、新发展。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
