发布时间：2024-06-18 阅读量：1177 来源: 贸泽电子 发布人: wenwei
【导读】2024年6月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Siemens LOGO!Power微型电源。该产品采用扁平、阶梯式外形设计，具有节能功能，可在小型配电板和其他空间有限的环境中实现高性能。这些电源可满足照明和加热控制器、包装机、分拣系统和传送带等建筑技术和工业自动化应用的能源需求。
Siemens LOGO!Power微型电源在5V、12V、15V和24V应用中的效率高达90%。LOGO!Power设备可以在输入电压100VAC至240VAC的所有标准单相电源网络中运行，无需切换，此外还可以运行在110VDC至300VDC的直流网络中。它们在空闲时具有低性能损耗，可提高效率，电流监控功能则有助于提高运行可靠性。这些电源还集成了功率提升功能，并且过载期间电流恒定，能够可靠地连接DC/DC转换器和电机等具有高浪涌电流的负载。
LOGO!Power电源具有很强的适应性，提供灵活的安装选项，工作温度范围为−25°C至+70°C。其12V和24V版本符合LOGO!控制器的电压需求。所有LOGO!Power设备都通过了CE、UL/cUL、GL和FM认证，部分设备还通过了ABS认证。
如需进一步了解LOGO!Power微型电源，请访问https://www.mouser.cn/new/siemens/logopower-mini-power-supplies/。
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关于Siemens
Siemens专注于工业、交通、基础设施和医疗保健领域，通过为客户提供真正的价值，针对性地打造创新技术。该公司将现实世界与数字世界相结合，帮助工程师实现行业和市场转型。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
