发布时间:2024-06-18 阅读量:1244 来源: 电池观察 发布人: bebop
邀 请 函
各有关单位:
随着全球能源结构的转型和新能源汽车市场的迅速崛起,动力电池作为新能源汽车的核心部件,其重要性日益凸显。中国作为全球最大的新能源汽车市场,动力电池产业也呈现出 蓬勃发展的态势。然而,随着市场竞争的加剧和技术创新的不断推进,动力电池产业生态链面临着前所未有的挑战和机遇。
首先,从市场需求来看,随着新能源汽车市场的不断扩大,动力电池的需求量也在持续增长。同时,消费者对新能源汽车的续航里程、安全性、充电速度等方面的要求也在不断提高,这对动力电池的性能和质量提出了更高的要求。
其次,从技术创新的角度来看,动力电池产业生态链正面临着技术升级和创新的压力。 一方面,企业需要不断研发新型材料、新工艺和新技术,以提高动力电池的能量密度、安全性和循环寿命;另一方面,随着智能制造和工业互联网技术的快速发展,动力电池的生产制造过程也需要实现数字化、智能化和绿色化。
此外,从产业链协同的角度来看,动力电池产业生态链需要实现上下游企业的紧密合作和协同发展。上游企业需要提供高品质的材料和设备,中游企业需要加强技术研发和生产制 造能力,下游企业需要加强与整车厂的合作和市场推广力度。只有这样,整个生态链才能形成良性循环和共赢发展。
因此,在这样的行业背景下,举办 2024 中国动力电池产业生态链升级创新大会具有重要的意义和价值。大会将汇集行业内的专家学者、企业家和技术人员,共同探讨动力电池产业的未来发展趋势和技术创新方向,推动产业链上下游企业的合作和交流,促进整个行业的健康、稳定和可持续发展。
主办单位: 电池观察
绿色智慧储能平台
绿色智慧储能网
动力电池论坛组委会
承办单位:新型储能科技(合肥)有限公司
德佑展览(上海)有限公司
大会时间及地点:2024 年 8 月 22 日-23 日。
地点:安徽合肥
大会由电池观察发起,为了体现开门办会精神,大会面向我国具有较强科研能力和条件、运行管理规范的动力电池企业、科研机构、高等院校和设备单位,诚邀作为主办单位、承办单 位和协办单位并积极发挥作用,盼接函后加入我们,让我们一起推动中国动力电池产业走向 绿色制造与可持续发展的星辰大海。
大会热忱欢迎从事动力电池模组与 PACK 及复合集流体研究、设计与开发的技术与装备的领导专家及相关人员积极报名出席会议,会议有关事项如下:
一、大会主要议题:
1.动力电池材料创新与发展
2 动力电池检测与测试技术解决方案
3.新能源汽车电池托盘的应用与发展趋势/电池托盘的制造成本与质量
4.动力电池隔膜设计与制备技术
5.动力电池激光焊接应用及工艺
6.电池包轻量化选材及工艺路线对比
7.有机硅材料在新能源汽车中的智能防护与性能提升
8.转轮除湿机节能改造助力电芯企业降本增效
9.超声波除尘技术助力打造高质量电池
10.结构胶和导热胶在电池模组中的应用
11.复合集流体发展方向与产业化进程/复合铜箔的制备工艺和性能研究/复合集流体制 备技术及装备
12. AI制检在动力电池领域的运用方案
13.动力电池 PACK 箱体密封新材料的应用
14.创新壳体喷涂解决方案
15.传统电解液在高压下存在的问题及提高电解液工作电压的解决方案
16.新能源零部件的化学品解决方案
17.现阶段的动力电池结构与智造技术
18.动力电池内部线束设计及制造
19.动力电池化成工艺的节能型充放电系统设计
20.电池包壳体的设计要求与发展方向
展商代表:正极材料、负极材料、电解液、电池隔膜、石墨烯材料、铝塑膜、保护膜、胶带、密封胶等电池相关材料;搅拌、涂布、对辊、分条、制片、卷绕、装配、烘烤、入壳、 除湿、注液、封口、焊接、熔断器、化成等电池生产工序相关设备、测试仪器及零配件;
传感器, 电池外壳、极耳、盖帽、连接线、电池检测、 电池零配件加工设备等;
二、大会拟邀请嘉宾:新能源汽车主机厂,电池厂,设备企业,材料产商,科研检测机构等。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。
2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。