发布时间:2024-06-13 阅读量:634 来源: 发布人: bebop
电子元器件行业作为电子信息产业的重要支撑,经历了从无到有的艰难过程。在20世纪90年代,全球的通信设备、消费电子产品、电脑计算机、互联网技术应用产品、汽车电子产品、机顶盒等行业得到了发展迅速,随着国际制造行业向我国转移,我国的电子元器件行业借机获得了快速发展。
据相关数据显示,现阶段在我国电子元器件行业总产值占电子信息产业的五分之一,电子元器件行业已变成支撑我国电子信息产业发展的关键。每种事物都有其自身的发展历史和发展规律,电子元器件行业也不例外,它历经了经典电子元器件、小型化电子元器件、一般微电子元器件、智能微电子元器件时代,未来正在迈向量子电子元器件时代。
近年来,电子技术和电子产业的发展很快,新技术,新产品不断涌现,尤其是智能化产品和系统越来越普及,智能化已经到来,同时,量子技术有了突破,信息技术有可能进入“量子化时代”。智能化时代已经到来,细心可以发现,智能化家用电子及电器,如智能电视机、电灶具、电热水器等;智能化终端如手机、手表式终端等,智能化汽车电子及智能化公交系统等。在这一背景下,电子元器件逐渐从市场的“配角”转变为“主角”,成为推动电子信息产业发展的重要力量。
为了进一步展示电子信息件行业的最新成果和前沿技术,第十二届中国(西部)电子信息博览会于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心的8、9号馆盛大举办。本届博览会规模宏大,展示内容丰富,涵盖了基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造六大版块,每个版块都汇集了众多知名企业和创新产品。
值得一提的是,在本届博览会星光熠熠,吸引了众多知名企业参与,包括宏明电子、元六鸿远、永星电子等元件百强企业,以及达利凯普科技、航天正和电子、陕西中科天地、天津六0九、晶宝时频技术、东晶电子、国芯晶源、华海达科技、创远信科、江南信安、北京轩宇空间、北京大华无线电、嘉捷通电路、锐宏电子、汉芯国科、赛思电子、朝阳微电子等百余家国家专精特新“小巨人”企业。这些参展企业不仅会带来各自在基础电子领域的最新技术和产品,还会在展会上积极展示了他们在电子信息领域的创新成果和核心竞争力。观众们将能够近距离接触和了解这些最新技术和产品,感受电子信息技术的魅力和发展潜力。
除了展示环节,本次第十二届中国(西部)电子信息博览会还精心策划了多场主题论坛和研讨活动,这些活动将围绕集成电路、新型显示、智能终端、网络信息安全、特种电子、汽车电子、电子元器件、电子信息装备等优势特色领域展开,旨在深入探讨和交流这些领域的最新技术、市场趋势以及创新挑战。
展望未来,电子元器件行业将持续强劲发展,推动电子信息产业升级。期待更多创新技术和产品涌现,共同助力电子信息产业繁荣发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。