发布时间：2024-06-6 阅读量：969 来源: 我爱方案网 作者: bebop
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方案基于 HPM6200 系列高性能多核处理器，专门满足半导体行业在高节拍、高精度Z轴、高精度力控以及高稳定性等方面有严格要求。该方案采用新一代的氮化镓 (GaN) 作为核心驱动，结合 HPM6200 系列的皮秒级高精度定时器和卓越计算性能，大幅提升了电流环带宽并降低电流纹波。双核架构设计使一核运行 RTOS 来处理应用和通信，另一核通过裸机协程控制电机，实现 100kHz 以上的高频率驱控合一。高实时性通信和高频电机控制互不干扰，在单芯片上实现最优的解耦，使 EtherCAT 通信周期在低于 100 微秒间隔的情况下保持极低抖动，完全不影响控制带宽。
方案采用的主控先楫HPM6200是针对机器人开发行业推出的高性能、高实时性MCU，拥有3路16位ADC，可以支持2MHz的采样率，同时具备4通道Ʃ-Δ数字滤波;精准控制方面，HPM6200系列100 ps的PWM达到世界一流水平的调制精度，4组独立PWM可实现多路马达控制。
案例二：机械臂电动平行夹爪方案
先楫HPM6280芯片具备响应速度快、定位精度高等特点，能够实现高速、高精度的运动控制。HPM6280高性能MCU目前已应用于电动平行夹爪方案，方案内置FOC算法+H桥驱动芯片，以50K电流环频率实现4轴步进电机开环控制，步进电机速度>1200RPM，在工业机械臂场景，HPM6280 MCU能够迅速准确地完成各种复杂任务，提高工作效率和生产质量。
系统架构框图
案例三：特种机械臂主控方案
HPM6300 系列 MCU 是先楫推出的一款高性能、高实时、高性价比 RISC-V 内核的微控制器。HPM6300 系列提供 LQFP 和小体积 BGA 封装，简化用户板级设计，为工业自动化及边缘计算应用提 供了丰富的算力和高效的控制能力。
系统架构框图
应用领域：
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在AI数据中心高速迭代的浪潮中，是德科技KAI系列解决方案以全栈测试能力重构AI基础设施验证范式，通过算法仿真、高速网络验证与光互连测试三大核心模块，直击AI集群设计效率低、网络验证复杂度高、光模块测试精度不足等痛点。相较于传统方案，KAI系列通过全生命周期协同验证，帮助客户缩短30%以上的开发周期，并在Meta、阿里云等头部企业的实际部署中实现性能跃升。以下为重新生成的5个标题，结合技术价值与传播吸引力，精准覆盖用户需求场景。
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一般定位追踪可使用GNSS技术，引入NB-loT的作用主要是为了利用云平台实现管理
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