发布时间：2024-06-6 阅读量：643 来源: YXC 发布人: bebop
晶振是现代电子技术中常用的元器件之一，因此如何判断晶振的好坏成为了电子工程师需要掌握的重要技能之一。本文将介绍一些简单的方法，帮助大家判断晶振的好坏。
一、外观检查 首先，我们可以通过外观检查来初步判断晶振的好坏。正常的晶振外观应该是整齐、光滑、无裂纹、无氧化等现象。如果晶振外观不整齐，表面有明显的划痕或者裂纹，那么这个晶振很可能已经损坏了。另外，如果晶振表面有明显的氧化现象，那么也说明晶振可能已经老化或者损坏。
二：ABA （交叉验证）测试，看问题是否随晶体
三、测量阻抗,我们还可以通过测量晶振的阻抗来判断其好坏。对于YXC的晶振来说，测试晶振单体信号脚1，3对地脚有没有短路，正常的是开路，在电路板上表现为阻抗很大，通常是几MΩ左右，判断为正常
四、测量输出波形 其次，我们可以通过测量晶振的输出波形来判断晶振的好坏。一般来说，晶振的输出波形应该是正弦波或者方波。如果晶振输出的波形不是正弦波或者方波，而是一些奇怪的波形，那么就说明晶振可能已经损坏了。此外，如果晶振输出的波形幅值过小或者过大，也说明晶振可能存在问题或者是在电路上的匹配性不好，需要重新评估匹配电路，需要注意的是KHZ有时需要使用其他专业设备来判断是否起振。
五、在电路板上不起振，更换电容或者去掉电容看是否会重新出现波形， 最后，如果以上方法都不能确定晶振的好坏，那么就说明原来的晶振存在问题。 总结 以上是几种常用的判断晶振好坏的方法，我们可以根据实际情况选择合适的方法来判断晶振的好坏。在实际工作中，我们应该注意保护好晶振，避免机械损伤、静电击穿等情况的发生，以确保电路的稳定性和性能。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
