发布时间:2024-05-20 阅读量:1159 来源: 综合网络 发布人: bebop
近日,关于小米SU7座椅侧边气囊位置可以扒开的问题在网络上引发了热议。有网友质疑,这一设计存在安全隐患,对此,小米公司予以回应,表示这是出于安全考虑的合理设计。
对此,小米公司官方发言人发布声明称:今日有网友发布视频称小米SU7“座椅侧边气囊位置为何可以扒开”,并就小米SU7品控水准提出疑问,产生严重误导。就此我们回应如下:
1. 座椅侧边不封闭, 是一个出于安全考虑的合理设计,与品控问题无关。
2. 相关误导视频中的内容,严重偏离事实。原厂座椅背板正常使用不存在此前造成误导的视频中可轻易扒开的情况,请大家放心。
小米SU7前排座椅背板与座椅面套的匹配位置采用行业内常见的、正常的工程设计。
小米SU7前排座椅全系标配了座椅侧气囊以及远端气囊,这些气囊安装在座椅的外侧,通过在发生碰撞后迅速充气,为乘客提供额外的保护,减轻由于侧面冲击造成的伤害,如手臂、肋骨的骨折等。
前排座椅背板与座椅面套的匹配位置,正处于气囊的爆破路径,为了保证气囊点爆过程没有硬质飞溅物伤害到乘员,小米SU7的座椅背板在爆破路径上未有设置硬质卡扣,业界带大背板的车型也有类似的设计。
也正是因此设计,保证了突发意外情况的人身安全保障,所以在此我们建议大家务必不要对座椅进行随意改装,比如后改全包裹等设计均可能造成安全气囊无法顺利弹出的危险隐患。小米SU7所有座椅出厂均经过严苛的测试和质量检测,也建议大家不要用力扒开座椅侧边,避免造成固定结构件损伤。
我们恳请大家公允评价小米SU7的设计与品质。我们将持续加强对于公众疑虑的回应,澄清相关误解与误导,并积极采取行动遏制恶意误导的行为。
我们来了解一下小米SU7座椅的设计。据小米公司介绍,这款座椅的侧边气囊设计主要是为了提供更好的侧面碰撞保护。当车辆在行驶中发生侧面碰撞时,侧边气囊可以迅速膨胀,有效地吸收撞击力,减少乘客受到的伤害。
为什么这个气囊可以被“扒开”呢?其实,这并非是一个设计缺陷,而是出于安全考虑的一个特别设计。当车辆发生正面碰撞时,如果侧边气囊不能及时排气,反而会对乘客造成二次伤害。因此,小米公司在设计时,特意将侧边气囊的排气口设置在了易于接触的位置,以便于在需要时能够迅速排气,避免对乘客造成伤害。
我们需要理解的是,座椅侧边的气囊并非一直处于封闭状态。当座椅没有承受足够的压力,即没有人坐上去时,为了确保乘客的舒适性与便利性,气囊是可以扒开的。只有当有人坐在座椅上时,通过重量感应,气囊才会自动封闭,处于待命状态。这样的设计既能满足日常使用的需要,又能在紧急状况下,迅速发挥保护作用。
这种设计也考虑到了儿童的安全。如果儿童从座椅上爬下来,或者没有正确使用儿童座椅,座椅侧边的气囊可以防止他们在车辆运动过程中受到不必要的伤害。
对于成年人来说,这种设计也能提供更好的保护。因为每个人的体型、坐姿都不同,如果气囊始终封闭,可能在某些情况下无法充分发挥保护作用。而这种可以扒开的设计,使得气囊能够根据乘客的实际情况,调整到最佳的位置,从而提供最有效的保护。
小米SU7座椅侧面的气囊设计是科学合理的,它既考虑到了日常使用的便利性,又兼顾了安全性。虽然这种设计可能让人感觉有些不习惯,但了解了其中的科学原理后,我们就能理解,这是出于安全考虑的必要设计。
随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。
根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。