发布时间：2024-05-16 阅读量：823 来源: YXC 发布人: bebop
激光测距仪是利用调制激光的某个参数对目标的距离进行准确测定的仪器。它广泛用于地形测量，战场测量，坦克，飞机，舰艇和火炮对目标的测距，测量云层、飞机、导弹以及人造卫星的高度等。
在激光测距仪的工作过程中，晶振将电能转化为机械振动能量，以产生稳定的激光脉冲。而稳定性在激光测距仪的测量精度有着重要影响。晶振的振动频率直接决定了激光脉冲发射和接收的时间精度。如果晶振频率不稳定，那么激光测距仪将无法准确测量激光脉冲回程时间，进而影响距离计算的精度。
同时，晶振的稳定性还与激光测距仪的长期使用和环境变化有关。晶振的振动频率可能会受到温度、湿度、震动等因素的影响，从而导致激光测距仪的测量精度出现变化。为了保持激光测距仪的准确性，晶振需要具备较高的稳定性，能够在不同的环境条件下提供可靠的工作。
此外，晶振还需要提供足够的振幅以产生稳定的激光脉冲。激光测距仪中的光学系统对激光脉冲的质量有较高要求，需要激光脉冲具备较高的强度和稳定性。晶振作为激光脉冲的能量源，需要具备足够的振幅，以满足光学系统的要求。
YXC推出的可编程差分晶振YSO210PR系列中OA8EIB112-50M这颗料，以下为OA8EIB112-50M的典型参数在激光测距仪中的应用特点：
1、有源晶振，4MHZ频点，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟；可满足1~125mhz频点
2、工作电压1.8~3.3V宽压范围，灵活满足电路设计需要；
3、3225封装，广泛应用于激光测距仪、仪表、仪器等精准测量设备
YXC晶振YSO210PR系列，频率为50MHz，总频差±50PPM，以下为YSO210PR系列规格书。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
