发布时间：2024-05-15 阅读量：1001 来源: 贸泽电子 发布人: wenwei
【导读】2024年5月15日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度接近传感器。VL53L4ED专为机器人、存在检测、工业自动化和系统激活应用而设计，能满足在扩展级温度范围下进行高精度、短距离测量的需求。
STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围，即使在极端温度下也能保证精确测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式，能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°，在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离，在扩展温度下可测量1150 mm的距离。在环境光条件下 (5 klx)，用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的精确距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率，采用微型回流焊封装，是VL53L4CD的直接衍生产品，与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense™技术的飞行时间传感器一样，无论目标的颜色和反射率如何，VL53L4ED都能记录绝对距离测量值。
贸泽提供了配套的STMicroelectronics X-NUCLEO-53L4A3扩展板，有助于学习、评估和开发使用VL53L4ED ToF高精度接近传感器（具有扩展级温度范围）的应用。该扩展板配备Arduino® UNO R3连接器，可轻松连接到任何STM32微控制器板。此外，贸泽还提供STMicroelectronics SATEL-VL53L4ED分线板，借助此板用户能够轻松访问VL53L4ED传感器的所有信号引脚，便于集成到原型中。
如需进一步了解VL53L4ED，敬请访问https://www.mouser.cn/new/stmicroelectronics/stm-vl53l4ed-tof-proximity-sensor/。
如需进一步了解X-NUCLEO-53L4A3扩展板，敬请访问https://www.mouser.cn/new/stmicroelectronics/stm-x-nucleo-53l4a3-expansion-board/。
如需进一步了解SATEL-VL53L4ED分线板，敬请访问https://www.mouser.cn/new/stmicroelectronics/stm-satel-vl53l4ed-breakout-board/.。
如需进一步了解ToF传感器及其应用，敬请访问https://resources.mouser.com/sensor-design-guides/time-of-flight-sensor-overview/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
关于STMicroelectronics
STMicroelectronics是一家全球知名的独立半导体公司，专注于在微电子应用领域中开发和交付半导体解决方案。STMicroelectronics凭借硅片及系统技术的完美结合、雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合 (IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，在片上系统 (SoC) 技术方面占据着重要地位，其产品在实现当今融合趋势方面发挥着重要作用。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
