发布时间:2024-05-10 阅读量:865 来源: 综合网络 发布人: bebop
2024年5月9日晚,中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报,销售收入为17.5亿美元,环比增长4.3%,同比增长19.7%;毛利率为13.7%,均好于指引。
值得一提的是,这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂,根据近日联电与格芯发布的财报,两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元,均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着,在今年的纯晶圆代工领域中,中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。
中芯国际主营收入按地区分类来看,2024年第一季度中芯国际中国区,美国区和欧亚区业务占比分别为81.6%、14.9%、3.5%;去年四季度和一季度相应业务占比分别为80.8%、15.7%、3.5%以及75.5%、19.6%和4.9%。
晶圆收入按应用分类来看,2024年第一季度公司智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占比分别为31.2%、17.5%、30.9%、13.2%和7.2%;去年四季度和一季度相应业务占比分别为30.2%、30.6%、22.8%、8.8%和7.6%;23.5%、22.4%、26.7%、16.6%以及10.8%。
产能方面,2024年第一季度中芯国际销售晶圆数量为179.49万片8英寸当量晶圆,去年四季度及一季度对应数据则为167.5万片及125.17万片8英寸当量晶圆。
同时,公司产能利用率亦有所提升,2024年第一季度产能利用率为80.8%,去年四季度及一季度对应数据为76.8%、68.1%。
中芯国际一直以来都坚持技术创新,不断投入研发资源,以提升自身的技术实力。这种坚持让其在半导体制程技术方面取得了重大突破,尤其是在先进制程的研发上,中芯国际已经达到了世界领先的水平。这种技术的领先为其赢得了大量的订单,也是其在营收上超越联电的关键因素。
中芯国际在市场布局上也有着明显的优势。随着全球半导体市场的不断扩大,中芯国际积极拓展海外市场,与多家国际大公司建立了合作关系。同时,中芯国际也充分利用了国内市场的巨大潜力,与多家国内企业建立了紧密的合作关系。这种全球化的市场布局让中芯国际能够更好地把握市场机遇,提升自身的市场份额。
中芯国际在产业链布局上也有着独特的优势。中芯国际不仅拥有先进的半导体制程技术,还拥有完整的半导体生产线,能够从设计到生产一站式完成。这种垂直整合的产业链布局让中芯国际能够更好地控制成本,提高生产效率,从而在市场上取得竞争优势。
展望未来,中芯国际及整个中国半导体行业的发展前景十分广阔。随着中国政府对半导体产业的大力支持,以及国内市场的巨大需求,中芯国际有望进一步提升其在全球半导体市场的地位。同时,中芯国际也将继续加大技术研发力度,以保持在技术上的领先地位。
中芯国际的成功秘诀在于其坚持技术创新,全球化的市场布局,以及垂直整合的产业链布局。这些优势让中芯国际在半导体行业中独树一帜,也为整个中国半导体行业的崛起提供了有力的支撑。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。
2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。