突发！多家半导体大厂宣布退出大陆市场！

近日，全球半导体后段测试龙头京元电子副总经理暨财务长赵敬尧宣布，将把在中国大陆经营近15年的子公司京隆科技，以217.2亿元出售。赵敬尧称，“半导体制造在中国的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻……，经董事会决议出售京隆科技所有股权，退出中国大陆半导体制造业务！”

同一天，通富微电发布公告，与苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）等各方共同收购京隆科技，交易完成后通富微电将持有京隆科技26%的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技苏州厂14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

据了解，京隆科技于2002年9月30日成立，台湾地区最大的芯片测试厂商京元电子以此为据点开始进军新兴的大陆市场。2005年，京元电子还在苏州成立了另一家子公司苏州震坤科技，主要做封装业务，在2019年时与京隆科技合并，成为京隆科技的全资子公司。

得益于中国半导体市场的高速发展，到2016年，京隆科技整体营收超过5亿人民币。到了2019年，据京元电子财报揭露，京隆科技2019年合并营收27.24亿元，年增达62.3%。京隆科技营收约90%为大陆本地客户，高速增长的业绩表现，也让京元电子在2021年规划京隆科技申请A股上市，京隆科技曾于去年12月1日通过官方微信公众号宣布了这一计划，规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。

与此同时，京隆科技也在持续加大于当地的投资。2022年，京隆科技投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工，占地面积约70亩，总投资约40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，计划2024年建成投产，2029年达产。

然而通富微电的收购公告中显示，2022年与2023年京隆科技营收分别为21.00亿元、21.50亿元；净利润分别为4.61亿元、4.23亿元。在2019年至2023年期间，京元电子营收并未出现显著增长。

因此，有业内人员认为，京元电子此次出售中国大陆封测厂是因为大陆本地土厂商的崛起，京元电子渐渐无法和内地的封测厂竞争，经过衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，京元电子作出退出大陆半导体制造业务的决议。

除了京元电子之外，不少中国台湾封测厂近年来也陆续从中国大陆撤退，包括力成去年6月将苏州工厂的70%股权出售给江波龙电子，交易金额1.316亿美元；另外将西安工厂出售给美光(Micron)西安，预计交易金额为5143.6万美元，预估交割日为2024年6月28日，此交易的资金用于力成在台湾的先进封装产能布局。

南茂去年底也宣布将持有上海巨集茂微电子的全部45.0242%股权出售给当地企业，交易金额为9.79亿人民币，处分损失为台币4180万元，处分后资金将投入南茂本身在5G、AI与车电等布局。

菱生今年2月处分宁波力源100%权益予非关系人浙江银安汇企业管理有限公司，交易金额为人民币7100万元。

目前，随着中国大量的成熟产能开出，过去在中国台湾投片的MCU（微控制器）、面板驱动IC业者，不管是中国政策要求或价格因素影响，都已陆续在中国晶圆厂投片，分析师指出，「未来这些业者有可能转往中国当地做封测。」对此，一家中国台湾前十大封测厂坦言，「现在只能尽量拉开跟中国同业的技术差距，客户如果对品质有要求，就会选择在中国台湾做封测。」

而拉高技术门槛，成为现在中国台湾半导体公司的重要差异化策略。以京元电来说，除了出售苏州厂，也宣布大举调高今年资本支出7成，看好未来高效能运算（HPC）、AI商机，将投资更高阶的测试系统，以服务更多客户。