发布时间：2024-04-18 阅读量：1919 来源: 发布人: bebop
4月18日消息，据知名科技博主 @贰哥搞机 晒出的开箱视频，华为新款手机Pura 70pro和 Pura 70 Ultra 手机将搭配最新芯片麒麟9010，而非此前mate 60系列搭载的麒麟9000s。
据此前消息爆料，华为麒麟9010单核测试得分1800分，多核测试得分4800分，性能堪比苹果A12X等处理器。华为还计划推出7颗新芯片，涵盖笔记本电脑、手机等设备。此外，华为与国内芯片厂商寻求制程工艺突破，如CFET工艺研究。
据了解，麒麟9010芯片组也出现在了Geekbench 6.0中，单核测试得分1800分，多核测试得分4800分。芯片性能堪比苹果A12X Bionic、骁龙8+ Gen 1和联发科Dimensity 9200+处理器。
另一方面，maleon GPU在3D Mark Wildlife Extreme中得分为2800分，在GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen中得分为54 FPS，在GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1中得分为188 FPS。
我们可能会在未来的时间里遇到更多关于华为这颗芯片的细节，请关注我们将带来更多消息。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
