发布时间：2024-04-18 阅读量：1684 来源: 发布人: bebop
4月18日消息，据知名科技博主 @贰哥搞机 晒出的开箱视频，华为新款手机Pura 70pro和 Pura 70 Ultra 手机将搭配最新芯片麒麟9010，而非此前mate 60系列搭载的麒麟9000s。
据此前消息爆料，华为麒麟9010单核测试得分1800分，多核测试得分4800分，性能堪比苹果A12X等处理器。华为还计划推出7颗新芯片，涵盖笔记本电脑、手机等设备。此外，华为与国内芯片厂商寻求制程工艺突破，如CFET工艺研究。
据了解，麒麟9010芯片组也出现在了Geekbench 6.0中，单核测试得分1800分，多核测试得分4800分。芯片性能堪比苹果A12X Bionic、骁龙8+ Gen 1和联发科Dimensity 9200+处理器。
另一方面，maleon GPU在3D Mark Wildlife Extreme中得分为2800分，在GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen中得分为54 FPS，在GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1中得分为188 FPS。
我们可能会在未来的时间里遇到更多关于华为这颗芯片的细节，请关注我们将带来更多消息。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
