发布时间：2024-04-18 阅读量：1844 来源: 发布人: bebop
4月18日消息，据知名科技博主 @贰哥搞机 晒出的开箱视频，华为新款手机Pura 70pro和 Pura 70 Ultra 手机将搭配最新芯片麒麟9010，而非此前mate 60系列搭载的麒麟9000s。
据此前消息爆料，华为麒麟9010单核测试得分1800分，多核测试得分4800分，性能堪比苹果A12X等处理器。华为还计划推出7颗新芯片，涵盖笔记本电脑、手机等设备。此外，华为与国内芯片厂商寻求制程工艺突破，如CFET工艺研究。
据了解，麒麟9010芯片组也出现在了Geekbench 6.0中，单核测试得分1800分，多核测试得分4800分。芯片性能堪比苹果A12X Bionic、骁龙8+ Gen 1和联发科Dimensity 9200+处理器。
另一方面，maleon GPU在3D Mark Wildlife Extreme中得分为2800分，在GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen中得分为54 FPS，在GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1中得分为188 FPS。
我们可能会在未来的时间里遇到更多关于华为这颗芯片的细节，请关注我们将带来更多消息。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
