发布时间：2024-04-17 阅读量：1219 来源: 发布人: bebop
在这个科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开，展出面积6万平方米，800余家展商。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。而这些领域的快速发展，也为半导体产业带来了巨大的市场空间。
本届SEMI-e深圳半导体展，正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会上，不仅将有众多知名企业展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业的未来发展方向。
集三场热门盛会，抢占商机
其中，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”将聚焦新型半导体材料的应用与发展。SiC和GaN等新型材料具有出色的性能优势，在电力电子、微波通信等领域有着广泛的应用前景。此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等代表企业汇聚一趟，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。
此外，“中国汽车半导体大会”也将成为本届展会的一大亮点。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车半导体已成为行业关注的焦点。本次大会将围绕汽车芯片的创新与应用展开深入讨论，为汽车产业的智能化发展提供有力支持。其中华为、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体等代表企业即将分享精彩报告。
“第六届深圳半导体产业技术高峰会”将聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、上海微电子装备、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技等即将出席。
大家还记得人手一张的《半导体行业地图》吗？“2024今日半导体峰会暨《半导体行业地图》发布会”也将惊喜亮相。
半导体被称为制造业皇冠上的“明珠”，目前已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。面对日益旺盛的市场需求，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体暨应用展览会邀请到来自全球多个国家和地区的800+家参展企业，届时众多知名品牌、“明星”产品亮相，展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案，以全“芯”实力开拓半导体市场。
SEMI-e为产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台，依托展会平台，参展商可以展示最新产品和技术成果，对接服务全新升级。通过有效市场曝光，让展商更多接触目标客户，精准实现商业配对！
SEMI-e注重对展商企业的推广和塑造，展会合作媒体高达100+家，采用广告大屏投放+私域推流+现场采访+现场拍摄等宣传推流一站式服务。为充分保障展会人气和成效，主办方在线上线下进行大量广告投放，不仅引流到小程序、公众号以及视频号等，还大面积的覆盖到互联网，精准辐射专业买家，继续扩大宣传力度，全力整合行业资源，持续发力多渠道推广，进一步夯实买家宣传工作，以保证展商参展效益最大化，全力以赴打造一场高品质盛会！
SEMI-e重视媒体宣传为展商利益的最大化实现提供前期基础，精准、快速、有效传播展会信息，通过线上社群、内容运营等重新建立平台主办方、参展商、采购商三大角色的互动关系。
目前，SEMI-e第六届深圳国际半导体展招展工作已进入尾声，SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里，您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流，共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。
从全方位的宣传推广
到细致入微的现场服务
SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发
6月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）恭候莅临
随着汽车电子化与智能化进程加速，车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片，以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能，成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析，揭示其在汽车电子领域的创新价值。
2025年被视为边缘生成式AI（Edge Generative AI）的应用元年，其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备，如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测，到2026年，全球50%的边缘部署将集成AI能力，而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后，是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如，医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险，而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发，加速智能交通、工业自动化等场景的落地。
"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"（引自IDC研究总监Phil Solis）。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP，通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速，其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升，为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。
2025年4月，全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%，达到1.65美元；128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡，更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。
DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。
