发布时间:2024-04-12 阅读量:1081 来源: 发布人: bebop
黑光全彩摄像头,通常由图像传感器、带ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈镜头等关键硬件组成。相较红外或星光全彩摄像头,黑光全彩摄像头对硬件和软件配置要求更高,可在极暗或无光的环境中输出如同白天般的全彩影像效果,无需补光灯或红外补光就能满足24小时全天候监控录制的需求,极大地方便了户外无线摄像头等太阳能或电池供电设备的运行。
为满足智能安防应用高清化、智能化的进一步升级需求,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)和业内知名主控SoC厂商,打造了基于黑光CMOS图像传感器(CIS)和AI ISP主控SoC芯片的黑光全彩全天候录制解决方案,全面提升成像质量,助力终端客户打造性能升级的黑光摄像头系统。
该套国产黑光CIS+AI ISP SoC解决方案凭借赶超国际先进黑光全彩方案的产品性能、快速的客户服务响应和专业的技术支持,一经推出便广受客户青睐,成功掀起黑光全彩摄像头新热潮。
相较传统ISP黑光全彩方案,思特威黑光CMOS图像传感器结合AI ISP主控SoC芯片的黑光全彩方案具备以下优势:
Ÿ 超低照度,暗夜精彩如白昼
得益于思特威先进的多项夜视全彩成像技术,以SC850SL领衔的思特威黑光图像传感器凭借优异的高感度、低噪声、高温稳定性能,在暗光环境下,无需补光,可持续输出清晰稳定的影像,后续通过AI ISP主控SoC芯片的升级图像算法和NPU模块,对图像的噪声、清晰度、色彩还原度等参数做进一步优化,从而实现极低照度下(<0.05lux)的黑光全彩影像效果。
思特威黑光CIS + AI ISP SoC,暗夜影像如同白昼般清晰
在白天等光线充足的场景下,思特威黑光图像传感器SC850SL依托主控SoC芯片的AI ISP算法对图像的动态范围、白平衡等不同参数进行自动调优,可带来成像品质出众、色彩真实的4K超高清影像。
Ÿ AI ISP加持,运动图像无拖影
在相同硬件条件下(例如,1/1.8英寸靶面尺寸和F1.0大光圈镜头),AI ISP主控SoC芯片可支持更高分辨率图像传感器,从而为摄像头提供更高解析力的影像。AI ISP主控SoC芯片的先进智能算法,可更好处理极暗光环境下的运动拖影及清晰度问题,其成像效果显著优于传统ISP主控SoC芯片,极大帮助摄像头提升整体影像性能。
此外,该黑光全彩解决方案提供15fps和30fps两种工作帧率,为客户的黑光摄像头方案搭建提供灵活选择。
截至目前,思特威2MP、4MP、8MP分辨率黑光图像传感器均已量产。想了解更多关于思特威黑光图像传感器产品的信息,请与思特威销售人员联系。
黑光全彩方案重点产品简介
SC850SL
作为思特威800万像素超星光级CMOS图像传感器产品,SC850SL采用Stack BSI+Rolling Shutter架构并搭载思特威SFCPixel®、PixGain、近红外感度增强等一系列夜视全彩成像技术,集高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,可为高端智能安防摄像头等应用带来出色的4K影像,覆盖全天候录制应用场景。截至目前,SC850SL已实现量产并用于多种高端智能安防应用终端机型。
关于思特威(SmartSens Technology)
思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。
自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。
思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。
随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。
根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。
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