发布时间：2024-04-12 阅读量：875 来源: 发布人: bebop
5月15日-17日，中国高端MLCC企业，微容科技携"千伏级高压与高容高温"车用新品参展AUTO TECH 2024 广州国际汽车技术展览会，与您相约广州保利世贸博览馆。作为汽车科技创新展示平台，组委会将邀请诸如广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马 、大众、一汽、博世、大陆、宁德时代、电装、德赛西威、华为技术等汽车OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。
广东微容电子科技有限公司位于广东省罗定市，主营被动电子元器件，是中国高端片式多层陶瓷电容器（简称 MLCC）的优秀制造企业，MLCC 产销能力均位列中国大陆前列。
基于多年的行业经验积累和领先的技术优势，微容科技自成立起就定位做高端MLCC。工厂全部搭建了半导体行业标准的净化车间，引进了行业最先进的生产设备，广聚国内外顶尖的技术研发人才，全面突破了高容量、车规级、高频、超微型等高端系列 MLCC。
值得重点关注的是，微容科技本次携多款新品亮相本次展会，其中包括全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC：如高压系列，电压可达630V-1000V，可适用于车载三电系统中，如400V/800V平台多合一电源、电渠电控高压电气系统等 ；以及极限高温高容系列，容量可达220uF,温度上限可达125度，可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。
2018 年，微容科技率先成立车规级 MLCC 研究院，成功完成了车规级 MLCC 的全系列开发，成为中国大陆地区首家可以全系列提供满足 AEC-Q200 车规等级的MLCC 制造企业。
微容科技的车规级 MLCC 已实现0201-1210 全尺寸全系列的产品开发，独立的车规品开发体系、专用的车规品生产设备、独立的车规品生产车间均是微容在车规品高可靠性和高一致性上严格的保证。
微容科技车规级MLCC应用范围包括智能座舱领域，智能驾驶领域，三电动力领域等全部汽车电子产品。微容科技已与国内外众多知名车企、Tier1/Tier2展开全面合作，且均有实际合作和交付案例。
微容科技罗定科技园总规划投资 120 亿元人民币，占地面积 35 万平方米。预计在 2028 年左右可实现 MLCC 年产能 1.5 万亿片的规模，跻身 MLCC 全球行业前三。自 2020 年 起，微 容 开 始 成 为 国 内 销 量 最 大 的 MLCC 制 造 企 业，其 中 通 用 级008004/01005/0201 微型系列及射频系列已成为行业绝对主力供应商；通用级高容量 MLCC 已系列化研发量产至 100μF，并持续提升容量。
微容科技在产品质量、技术优势和产能满足等方面的成果和前景，得到了行业客户的高度认可，目前已配合众多行业的龙头企业，包括智能手机等移动设备、基站等网络设备、计算机及服务器、芯片封装、家用电器、安防、工业控制等。
微容科技扎根于高端 MLCC 制造产业，坚持用匠心做好产品，快速跻身全球MLCC 一线厂商，为中国高端制造产业的规模化、产业化、本土化打下坚实的基础，为全球电子科技产业的发展提供有力的资源保证。
在此背景下，AUTO TECH华南展将以『绿色发展，科技创新』为主题，于2024年5月15日-17日在广州保利世贸博览馆举办2024广州国际汽车电子技术展览会。汇集了诸如车载系统、电子元件、材料、软件、制造设备及测试技术等各种汽车电子的新技术以及新产品。并与智能底盘技术展、新能源汽车技术展、智能座舱及车载显示技术展、自动驾驶技术展以及汽车测试技术展等联袂呈现；同期还举办各种主题的技术论坛，以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题，以汽车技术为主，配合适量的品牌宣传，以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的汽车技术，为广大汽车行业人士奉送一场“美味佳肴”。
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AUTO TECH 2024 华南展 诚邀您与行业同仁一道共迎汽车人的行业盛会，奏响汽车产业新篇章。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
