发布时间：2024-04-12 阅读量：876 来源: 发布人: bebop
聚焦汽车智能化与电动化，为整车研发与零部件采购赋能！
5月15日-17日，由汽车技术相关的展览及高峰技术论坛组成的AUTO TECH 中国国际汽车技术展览会将在广州保利世贸博览馆盛大举办。此次展会涵盖汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱及车载显示技术、轻量化技术/材料、智能底盘技术、EV/HV技术、测试测量技术以及自动驾驶技术等汽车工业多个重要领域；希荻微作为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，受邀参展 AUTO TECH 2024 华南展为您带来更安全高效的汽车和马达驱动应用解决方案 与高集成度、超低功耗的消费电子解决方案 。
1、更安全高效的汽车和马达驱动应用解决方案
希荻微汽车应用解决方案
希荻微致力于研发和提供高可靠性、高质量的汽车级(符合AECQ-100认证)产品，包括高边开关、DC-DC转换器、线性稳压器等，为信息娱乐系统的GPU 供电和其他多种应用。
希荻微高性能车载电源系列部分芯片介绍
产品型号 | 产品简介 |
HL7509 | 高通820A车机平台参考设计 I2C可编程5A输出电流车规级降压转换芯片 |
HL8021 | 4.5-40V输入工作电压，40Vmax输出电压，具有展频功能的低IQ同步升压车规级控制芯片，效率高 |
HL8112 | 应用处理器，SSD供电电源，12A高性能降压转换芯片 |
HL8518 | 单通道40V,80mΩ车规级高边开关芯片 |
HL8743 | 汽车天线用，单/双通道40V，350mA车规级LDO稳压芯片 |
HL8545 | 四通道40V，50mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85216 | 双通道40V，160mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85416 | 四通道40V，160mΩ车规级高边开关芯片 |
HL85875 |
希荻微马达驱动IPM及其配套的辅助供电方案
希荻微专注于工业电源、电动工具等电机驱动产品领域，提供不同功率段的马达驱动IPM及其配套的辅助供电方案
希荻微马达驱动IPM系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL9611 | 高可靠的三相智能功率模块（IPM）芯片 |
HL9901系列 | 高可靠的三相智能功率模块（IPM）芯片 |
HL9911系列 | 高可靠的单相(半桥式)智能功率模块（IPM）芯片 |
1、 高集成度、超低功耗的消费电子解决方案
希荻微致力于提供完整的电池充电解决方案、低功耗DC-DC以及USB端口保护等系列产品，以满足客户对于高性能、功能差异化和设计灵活性的需求。
希荻微智能手表快充解决方案
希荻微高性能高性能DC/DC、端口保护系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL5075 | 具有可调限流控制功能的USB接口保护芯片 |
HL5095K | 具有可调限流控制功能的背靠背OVP芯片 |
HL5097 | USB Type C CC/SBU保护开关芯片 |
HL5098 | USB 2.0 D+/D-保护芯片 |
HL5099 | USB Type-C VBUS 保护的组合开关芯片 |
HL5281 | 高性能的USB Type-C端口多媒体开关芯片，支持模拟音频耳机 |
HL5301 | SIM卡接口电平转换芯片 |
HL7594 | 具有动态电压调节功能的DC/DC芯片，适用于LPDDR4/5 |
HL7543 | 具有超低静态电流600mA降压转换芯片 |
HL7546 | 0.8A同步降压转换芯片 |
HL7603 | 具有旁路模式的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片 |
希荻微手机快充解决方案：
希荻微锂电池充电系列部分芯片介绍
型号 | 产品简介 |
HL7132D | 具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片 |
HL7136 | 支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片 |
HL7227 | 双相60W高压开关电容降压转换芯片 |
HL7009A | 带OTG的可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片 |
HL7095A | 带2个LDO的 3.0A I²C控制的单电池充电芯片 |
希荻微视觉感知产品系列部分芯片介绍（摄像头管理产品）
型号 | 产品简介 |
DW9784 | 通用型OIS、OLAF组合控制器和驱动芯片 |
DW9786 | 通用型OIS、CLAF组合控制器和驱动芯片 |
DW9828C | 具有数字控制器和霍尔驱动器的eOIS驱动芯片 |
本届AUTO TECH 2024 华南展，以“绿色发展，科技创新 ”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展，为中国汽车产业新四化和走向世界贡献力量。作为汽车科技创新展示平台，组委会将邀请诸如广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马 、大众、一汽、博世、大陆、宁德时代、电装、德赛西威、华为技术等汽车OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。
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AUTO TECH 2024 华南展 诚邀您与行业同仁一道共迎汽车人的行业盛会，奏响汽车产业新篇章。
在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下，高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技（Vishay）近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列，新增0402封装尺寸产品（CHA0402），将高频工作范围扩展至50GHz，为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。
据多方供应链消息及知名行业分析师（如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”）最新披露，苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整，其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点，并预示着苹果对产品定位的重新思考。
在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中，电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级，传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显，亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片，正是瞄准这一技术高地而生。
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划，标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术，通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构，实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
2025年7月，美光科技（纳斯达克：MU）正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案，该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片（G9 QLC），结合独家自适应写入技术（Adaptive Write Technology™），在保持QLC成本优势的同时，实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示，其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%，随机写入性能提升49%，为商用及消费级PC用户提供全新体验。
