发布时间:2024-04-11 阅读量:2724 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】机械手是指能够通过电子控制模仿人类手的功能来实现一系列生产作业相关工作的机器设备,因具有高效、灵活、安全和可编程性等优势,而广泛应用于制造业、物流、医疗、军事等领域,为企业提供了自动化服务,不仅提高了生产效率,同时还能保证产品质量。随着人工智能技术的不断进步,机械手也将朝着智能化方向发展。未来,我们将看到更加智能化、柔性化、模块化、可定制化、云端化和物联网化的机器人机械手在工业生产中发挥越来越重要的作用。快包分析师总结了6条参数选型技巧,同时,针对机械手的应用场景推荐了先楫和瑞芯微的应用案例。
性能参数选型
1、载荷能力
载荷能力指机械手在规定的性能范围内工作时,腕部所能承受的最大负载量。载荷能力是机械手设计的重要参数之一,工作载荷不仅取决于负载的质量,而且与机械手运行的速度和加速度的大小和方向有关。载荷能力不足,会导致设备运行不稳定、过载,从而降低设备寿命,甚至可能对工作环境和人身安全造成威胁。
2、工作半径
指设备能够覆盖的工作空间范围,它由机械手臂的长度和关节的运动范围决定。这也决定了其可以操作的工件的位置和范围。在评估选型时,不仅仅凭它的有效载荷-也需要综合考量它的臂展距离。一般来说,机械手的工作半径越大,能够完成的任务范围也就越广泛,但是也需要注意选择工作半径大小合适的机械手,否则会造成性价比低或者无法满足需求的情况。
3、工作精确度
机械手的精度是指其在工作过程中的准确度和稳定性。其中,重要的参数包括定位精度、重复精度和偏差量等。定位精度指的是机械手在进行指定位置操作时的偏离度;重复精度指的是机械手在进行相同动作时的精度;偏差量指的是机械手在静止状态下的偏移。建议选择精度较高的机械手,以确保其在应用中的稳定性和精准度。
4、运动速度
指设备在运动过程中的速度。运动速度决定了设备的工作效率和生产能力。简单来说,最大运动速度愈高,其工作效率就愈高。但是,运动速度就要花费更多的时间加速或减速,或者对设备的最大加速率或最大减速率的要求就更高。
5、动作自由度
自由度是机械手设计另一重要参数,根据具体应用场景和工作要求,来确定机械手所需自由度。自由度一般有三种:平移自由度、转动自由度和插入自由度。通过分析机械手的工作场景、工件形状等因素,来确定自由度,可以极大地提高机械手工作的效率和精度。
6、控制精度
机械手在生产线上的运动过程需要保证稳定性和控制性能。其中稳定性主要涉及速度、加速度、惯量等参数,控制性能则包括了控制方式、反馈控制、运动学算法等。稳定性和控制性能的提升可以通过提高系统的控制质量、优化机械设计和加强系统的压力容忍度等方式来实现。
方案一:基于先楫HPM6280芯片的机械臂电动平行夹爪方案
先楫HPM6280芯片具备响应速度快、定位精度高等特点,能够实现高速、高精度的运动控制。HPM6280高性能MCU目前已应用于电动平行夹爪方案,方案内置FOC算法+H桥驱动芯片,以50K电流环频率实现4轴步进电机开环控制,步进电机速度>1200RPM,在工业机械臂场景,HPM6280 MCU能够迅速准确地完成各种复杂任务,提高工作效率和生产质量。
系统架构框图
方案优势
(1)高性能MCU,高达600MHz主频。
(2)控制<100PS,高精度PWM,有效优化GaN驱动音圈电机动态特性。
(3)RISC-V架构自研芯片,可满足国产自主可控要求,供应链稳定,超高性价比。
(4)高算力,大 SRAM,大 Flash,多路CAN FD,16bitADC(24路)。
应用场景
搬运机械臂、装配机械臂、焊接机械臂等场景。
方案二:基于先楫HPM6364芯片的特种机械臂主控方案
HPM6300 系列 MCU 是先楫推出的一款高性能、高实时、高性价比 RISC-V 内核的微控制器。HPM6300 系列提供 LQFP 和小体积 BGA 封装,简化用户板级设计,为工业自动化及边缘计算应用提 供了丰富的算力和高效的控制能力。
系统架构框图
应用领域
无人机、汽车惯性导航、铁路系统、工程车、机器人/无人车系统等。
方案三:瑞芯微RK3588工业机器人设备主板
方案基于Rockchip新一代旗舰 RK3588处理器开发设计,采用先进8nm制程工艺集成4核Cortex-A76+4核Cortex-A55架构,主频最高达2.4GHZ,支持8K超清显示,四屏异显,内置瑞芯微自研三核NPU,综合算力可达6TOPS。可用于控制工业机器人的运动,包括关节控制、轨迹规划和速度控制。它支持多轴控制,使机器人能够执行精确的运动任务。
方案优点
(1)RK3588超强CPU搭载Android 12系统,速度更快,性能更强。
(2)支持PCIE WIFI6,BT5.0,双天线。
(3)网口设计,支持一个1000M网口。
(4)内置M.2接口,4G/5G模块,支持市场上主流厂商的4G/5G模块。
(5)全功能TYPE-C接口高清晰度。最大支持7680X4320@60fps的8K解码,支持MIPI接口、EDP接口、LVDS接口的LCD显示屏。
应用场景
即刻扫码!获取机械手方案
快包项目推荐
项目名称:机械手装配控制柜内元器件
项目详情:
1、需要机器代替人工装配控制柜,寻找能实现的方案和设备;
2、单个元器件重量不超过5公斤,最好选用小负载的机械手;
3、定位在控制柜底板后,还需完成要打螺丝固定;
4、柜内器件包括线槽,变频器,变压器,开关电源,插件板等的安装固定;
5、欢迎有现成方案的方案商联系我们。
找成熟方案、项目定制开发、想兼职接项目赚钱,请扫描二维码,我们即刻与您对接!
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日,全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度(截至6月30日)财报:季度营收达16.9亿美元,同比增长3.7%,略高于市场预估的16.8亿美元;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益0.42美元,大幅超越预期的0.35美元。然而,因第三季度营收指引(16.8亿美元±0.25亿美元)及每股收益(0.38美元±0.05美元)显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元,当日公司股价重挫9.34%,收盘报32.8美元/股。