发布时间：2024-04-3 阅读量：883 来源: YXC 发布人: bebop
随着时代的发展，如今对数据采集在通信，电力和建筑等特殊应用场合又提出了新的要求，希望能够对被测系统不同节点的物理量行同步采样，能够实时获知采样点的精准时刻和地理位置然后将这些信息实时传送到主监控系统，根据采集来的测量信息对系统的状态进行分析，控制及事故预警。
勘察设计数据采集是指通过各种技术和方法，从实地勘察和文献资料中获取与设计相关的数据和信息的过程，其中涉及到地理信息系统（GIS）技术、遥感技术、三维激光扫描技术、无人机航测技术等多种手段。
勘察设计数据采集可应用于多个领域，如车载勘探设备等汽车电子。
数据采集装置是用晶振产生的时钟频率经分频后提供的采样信号。在数据采集中，模拟信号通过采样器被转换成数字信号，再通过对数转换器转换成频率信号。其中，采样频率是决定采集数据精度的重要因素。
在很多嵌入式应用中，比如手持设备（手机），由于其尺寸小、重量轻和功耗低等特点，可以很容易地集成到各种设备中。但是由于其尺寸小、功耗低等特点，需要考虑其功耗和散热等问题。对于采样频率较高的设备来说，8位数字信号可能会造成过高的功耗和温度，这可能会影响产品的可靠性。
因此，在采集系统中往往需要选择低功耗、低温度系数的无源晶振。
YXC推出的无源晶振YSX221SC系列中XC3OO-114-16.384M这颗料，以下为XC3OO-114-16.384M的典型参数在勘探设备-数据采集中的应用特点：
1、车规级无源晶振，高可靠，高品质，符合AEC-Q200行业认证，为系统提供精准的参考时钟；
2、2520尺寸，扬兴晶振可满足车规无源晶振小封装1612~5032尺寸，灵活满足电路设计需要；
3、16.384MHZ，2520尺寸频点可做12~80MHZ，应用于车载勘探设备等汽车电子
YXC晶振YSX221SC系列，频率为16.384MHz，工作温度-40~125℃，以下为YSX221SC系列规格书。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
