发布时间：2024-04-1 阅读量：792 来源: AspenCore 发布人: bebop
【2024年3月29日 － 中国上海讯】 为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于今日在上海张江科学会堂落下帷幕。本届大会由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办，作为半导体行业的知名盛会，此次IIC Shanghai吸引了来自全球半导体领域众多专业观众出席，共同探索产业前沿领域，为业界的交流互动搭建了专属平台。
AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在中国IC领袖峰会致辞上提到：“芯片的未来关系着经济发展、国家安全和全球核心竞争力。中国，乃至全球已经表达了对半导体行业未来发展的期待和对芯片技术探索的决心。近期，AI大模型的推出成功地将AI推上了风口浪尖，其它相关‘芯’产业的发展也加速轮动。今天，来自中国Fabless和全球/中国EDA/IP厂商的领袖们同台演绎，为大家展现一场精彩纷呈的开年盛宴。”
作为中国 IC 设计行业的风向标，2024中国IC领袖峰会以“芯•未来”为主题，汇聚国内外半导体产业链专家，探讨最新半导体技术和市场趋势，分享IC设计的创新之路。主持人AspenCore中国区总分析师Echo Zhao与业界专家和领导者以“如何为市场复苏和下一轮增长做准备?”为圆桌论坛主题进行了深入探讨。峰会还进行了实时全球视频直播，打造“无界盛会”，吸引5万人次观看。
在今天的中国IC领袖峰会上，AspenCore重磅发布了2024年中国IC设计公司100（ChinaFabless100）排行榜，囊括了MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器和模拟信号链，共10大类别，每个类别按照综合指数评选出Top 10。同时，发布榜单还包括了中国IC设计上市公司以及中国EDA和IP公司Top 10综合榜单。ChinaFabless100排行榜已成为中国IC设计行业具广泛影响力的榜单。此外，MCU 与嵌入式系统应用论坛、第 27 届高效电源管理及功率器件论坛、GPU/AI 芯片与高性能计算应用论坛等同步在当天进行，亮点频出，大量专业听众受益良多。
两天的精品展览会集结海内外众多知名技术厂商，一站式高效展示了半导体全产业链上的前沿技术与产品。从开幕到闭幕，现场交流不断，热度不减。
年度‘中国IC设计成就奖’是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司和团体。晚间举办的颁奖典礼为业界精英搭建了交流与合作平台，分享宝贵经验，探讨行业发展与合作共赢，已成为半导体产业领袖的年度盛会！
“‘中国IC设计成就奖’证明了获奖者在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献，我谨向所有获奖者和公司表示祝贺和敬意。我们承若将持续为中国电子产业提供更优的服务和资讯，提供更多的交流和合作平台，期待所有获奖者明年取得更辉煌的成绩。也期待与大家再次相聚，共同见证行业的发展！我们下一站——IIC深圳，11月再会!” AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在晚宴致辞时如是表示。
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“2024年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者由AspenCore用户社群以及AspenCore资深分析师团队共同评选得出。获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后)：
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
