共襄盛会 共谋发展:2024国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕

发布时间:2024-03-28 阅读量:925 来源: AspenCore 发布人: bebop

【2024年3月28日 - 中国上海讯】 由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海张江科学会堂盛大开幕。大会为期两天,作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,此次IIC Shanghai聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP设计、MCU 技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域,以产业峰会、技术研讨、产品和技术展示、权威发布等形式,推动半导体产业链上下游交流与合作。

此次活动得到了中国半导体产业协会、上海集成电路行业协会、苏州集成电路行业协会、上海计算机协会、上海交通电子行业协会、上海市新能源行业协会、上海半导体照明行业协会、陕西省半导体行业协会、传感器与物联网产业联盟、上海交通大学电信学院、华东师范大学集成电路学院等行业协会、高新产业园区、高校研究院所的鼎力支持。

当天举办的2024 国际绿色能源生态发展峰会,邀请了意法半导体、博通、,英飞凌、ADI、安森美、Qorvo、蓉矽半导体、阳光慧碳、北京智芯微、GaNext、甲骨文等厂商的企业高管共同深入交流全球绿色能源产业的最新发展趋势、解决方案和创新技术。分享最新的科研成果和行业前沿动态,发挥半导体技术在解决绿色能源难题中的重要性和潜力,推动电子技术的创新以实现更高效、更智能的能源生产和利用。AspenCore中国区总经理靳毅先生在峰会开幕致辞时表示:“绿色能源不仅是选择,更是我们的责任,对低碳减排的考量也将成为电子产业的发展规划中不可或缺的重要一环。此次国际绿色能源生态发展峰会以‘绿色地球,半导体赋能’为主题,通过对科技力量引领新技术变革创新、践行社会责任、建设绿色制造和服务体系、凝聚产业发展共识,加快形成绿色生产生活方式等话题进行深入探讨。” 峰会同步进行在线直播,与异地观众实现零距离互动,共同感受大会无限精彩。

大会同期还举办了EDA 与 IC 设计论坛IP 与 IC 设计论坛Chiplet与先进封装技术研讨会多场主题技术论坛,学者、技术专家大咖齐聚一堂,展开领域热点探讨,满满干货,与会观众收获颇丰。

展览区人流络绎不绝,观众与展商交流洽谈,氛围热烈。本届展会大力发挥平台资源优势,覆盖集成电路、半导体分立器件、无源器件、EDA/IP、代工、封装、测试、模块、电子材料以及分销服务等多重领域,助力展商和观众实现精准对接。

明天将是2024国际集成电路展览会(IIC Shanghai)的第二天,集结国内外品牌企业亮相,展示行业最新技术、成果和创新应用案例。2024中国IC领袖峰会、MCU 与嵌入式系统应用论坛、第27 届高效电源管理及功率器件论坛、GPU/AI 芯片与高性能计算应用论坛等同步在当天进行,来自国内外行业翘楚深入洞悉半导体市场未来发展新风向和新需求!峰会上还将发布2024中国IC设计Fabless100排行榜、以及《中国IC设计特刊》特别报道等聚焦中国IC设计行业的重磅资讯。晚间将颁发业界瞩目的2024中国 IC 设计成就奖,更多精彩敬请关注!

关于 AspenCore

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。



相关资讯
从32%到14%!西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

英飞凌、纳微半导体入局,英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

从分销龙头到智造推手:大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链?

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA:Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位?

2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术:TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。