发布时间：2024-03-25 阅读量：771 来源: 综合网络 发布人: bebop
近日，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
消息来源指出，预计AMD未来将更多的依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。而AMD原计划是借助三星的4nm制程来为SONY PS5 Pro生产客制化APU芯片。但该计划已经取消，并转向生产其他不同的芯片。
另外，虽然AMD未来将更多的依赖三星代工。但是AMD可能只是让三星生产一些入门级的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。
相较普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其內存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2为PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。
资料显示，AMD R3 8300G此前采用的台积电4nm FinFET制程技术来生产，内置4核心8执行序设计，频率仅有3.4~4.9 GHz，具备4MB L2暂存內存+ 8MB L3暂存內存，整合4CU的Radeon 740M核心显示，支持2个内存通道，最高DDR5-5200。
随着电子信息产业自主创新能力的持续提升，我国在高端制造、新能源、工业自动化等领域的全球竞争力显著增强。5G、人工智能、物联网等新技术的深度融合，正不断激发国内市场对高端制造、新材料、新能源汽车等方向的旺盛需求。在这一背景下，第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心隆重举办，以“创新强基、智造升级”为主题，全面呈现电子产业前沿成果与关键技术突破，致力打造推动行业高质量发展的核心平台。
英伟达正式发布代号“Rubin CPX” GPU产品，专为AI领域最棘手的“大规模上下文推理”而生。
9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟（简称“大联盟”）共同主办，规模与影响力显著提升，汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表，聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同，全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势，为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。
华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整，徐直军卸任法定代表人、董事长，由技术背景深厚的高戟接棒，同时完成多位高管的更迭
美国联邦通信委员会（FCC）发布通告：“基于国家安全考量”，FCC即刻实施新规，撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格
