浅析贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择?

发布时间:2024-03-14 阅读量:1072 来源: YXC 发布人: bebop

现在很多电子产品的时钟模块都是使用的贴片晶振,而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。因为大多数电子产品的封装都是分为贴片和直插两类,这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的区别那么采购晶振该如何选择扬兴给大家浅谈这个话题。

 

不同类型晶振精度温度不同

对于晶振而言尺寸和体积往往会因为类型不同而存在差异,贴片晶振和直插晶振也是如此。贴片晶振在自动化焊接操作中比较常见,这是因为贴片晶振的温度更为广泛而且较之直插晶振而言精度更高,同时在尺寸和体积上不同类型的晶振也会有区别,所以在购买晶振时可以先从晶振的精度温度方面的要求进行筛选,像全自动焊接操作对精度和温度要求更高自然是选择贴片晶振。

 

根据采购成本批量定制晶振

当了解贴片晶振和直插晶振的区别后在选择时无法忽略成本因素,尤其是晶振产品都是批量购买的,这种情况下就更要重视预算。因为贴片晶振较之直插晶振的精度和工作温度更为广泛,大多数情况下贴片晶振的价格是高于直插晶振的,所以要先确定晶振的参数配置等是否满足需求再根据预算选择更合适我们的晶振产品

 

选择晶振产品要重视应用效果

在晶振选型阶段当然也不可忽视具体的应用效果。通常为了确保购买的晶振在各方面满足预期则应该先让厂家给与样品进行测试,尤其是要咨询下焊接等接法方面的注意事项,不要因为接法不正确导致晶振无法正常工作进而判断其为劣质品,同时要注意采购的贴片晶振或者直插晶振在实际应用中的表现如何还要考虑到批量使用的情况。

 

随着现在很多领域都在使用贴片晶振或者直插晶振,自然就要了解下不同类型的晶振存在哪些区别,然后根据实际情况进行选择适合的晶振。在购买时要考虑到具体的接法等使用注意事项以及通过样品的测试来确保晶振的品质达到预期,这样再从报价和运输等服务方面进行对比就可以选择出我们需要的晶振产品。


相关资讯
iPhone 17系列前瞻:屏幕尺寸战略调整与关键升级解析

据多方供应链消息及知名行业分析师(如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”)最新披露,苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整,其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点,并预示着苹果对产品定位的重新思考。

国产高精度闭环磁通门芯片问世,重构新能源电流检测方案

在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中,电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级,传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显,亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片,正是瞄准这一技术高地而生。

第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

美光推出2600 NVMe SSD:QLC存储性能的革命性突破

2025年7月,美光科技(纳斯达克:MU)正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案,该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片(G9 QLC),结合独家自适应写入技术(Adaptive Write Technology™),在保持QLC成本优势的同时,实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示,其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%,随机写入性能提升49%,为商用及消费级PC用户提供全新体验。

夏普完成相机模组业务出售 富士康深化供应链整合

夏普株式会社于2024年6月30日正式宣布,将其旗下智能手机相机模组相关业务出售给母公司鸿海精密工业(富士康)的子公司富泰华信息科技有限公司(Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI)。此次交易总价值约为24亿日元(折合约1660万美元)。