重磅!传台积电获美国50亿美元补贴

发布时间:2024-03-11 阅读量:938 来源: 综合网络 发布人: bebop

3月11日消息,据外媒报道,在全球科技战背景下,当前正在美日欧建厂的台积电,继2月24日日本熊本一厂盛大开幕后,再传出将获得美国政府逾50亿美元的补助款,以资助其在亚利桑那州的晶片工厂生产计画。


综合外媒9日报导,消息人士透露,全球晶圆代工龙头台积电将获逾50亿美元的美国政府补助款,以协助其在亚利桑那州的晶片厂生产计画。但此事尚未拍板确定,也不清楚台积电是否会利用美国2022年「晶片与科学法案」提供的贷款和担保。


报导称,美国晶片法案计画拨出总计390亿美元的直接拨款,以及价值750亿美元的融资选项,以吸引亚洲半导体业者前往美国投资设厂。台积电和其他晶片大厂正与美国商务部商谈有关涉及280亿美元专门用在先进半导体工厂的政府拨款。消息人士指出,台积电、英特尔、美光和三星都将获得数十亿美元补助,但具体金额仍未定。


由于稍早前刚传出,苦苦追赶台积电的英特尔正与美国政府讨论,美方拟提供其逾100亿美元的补助金额。知情人士表示,当中至少有35亿美元是用直接拨款方式提供。若最后顺利谈成,这将成为美国政府针对晶片厂补助案中金额最大的一笔。


这让市场连带高度关注台积电能否顺利获取美方补助,以加速推进亚利桑那州的建厂进程。先前部份分析人士担忧,台积电在美国设厂会碰到包括建设延后、工会矛盾、影响获利等许多问题,补助方面可能连100亿美元都拿不到。


相较之下,稍早前台积电日本熊本一厂开幕时,日本政府已对该厂补助4,760亿日圆(约合31.4亿美元),若合并熊本二厂计算,日方补助额最高将达约1.2兆日圆(约合80亿美元),显见日方态度比美方积极许多。


台积电自2021年初开始兴建第一座在美国的新晶圆厂,总投资金额预计约400亿美元,计画兴建两座晶圆厂,为美国史上最大的海外投资项目之一。


此外,三星为获更多美国补助,据悉已提出将在德州投资170亿美元设厂基础上,进一步扩大对美投资。


相关资讯
苹果2027年推出虚拟伴侣机器人:科技与情感的完美融合

​据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。

技术赋能 生态共赢——电子制造装备智能化建设的创新路径

在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。

美国被曝秘密植入追踪器监控高端AI芯片流向 严防技术流入中国

美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。