发布时间:2024-03-6 阅读量:1014 来源: 综合网络 发布人: bebop
3月6日消息,由于市场行情不振,国际知名芯片制造大厂高塔半导体计划将纽波特海滩的大部分工厂关闭三周,此举将导致近 700 名工人暂时休假。
这家以色列芯片制造商为汽车、医疗、工业、航空航天和国防工业生产集成电路,确认将于 4 月 1 日至 7 日关闭大部分业务,并计划于 7 月 1 日至 7 日和 10 月 7 日关闭更多部分业务。
高塔半导体在最近向员工和州就业发展部发布的公告中表示,其位于Jamboree Road 4321号的工厂订单正在减少,因为客户减少了过去两年半缺芯积累的库存水平。计划停工三周是为了避免更长的关闭时间,从而可能导致失业,受影响的员工包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。
高塔半导体现有699名员工中的大多数将被要求在停工期间使用累积休假,没有可用休假的员工可以在这几周内申请失业救济,而安全、设施管理和客户支持部门的其他员工将继续工作,但需要在6月15日之前休息一周。该公司没有透露其纽波特海滩工厂的员工总数。
高塔半导体表示,没有可用休假的员工可以在这几周内申请失业救济。该公司没有透露其纽波特海滩工厂的员工总数。
管理层表示,工具将保持在“热闲置状态”,工厂未使用区域的电源将被关闭。
塔尔表示,计划为期一周的关闭是为了避免更长的关闭时间,从而可能导致失业。受影响的工人包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。
讽刺的是,该公司的网站列出了 13 个职位空缺,包括设备工程师、电气工程师实习生、工业工程师实习生以及航空航天和国防销售总监等职位。
2020-2023年全球芯片短缺影响了超过169个行业,导致汽车、显卡、视频游戏机、计算机、家用电器和其他需要集成电路的消费电子产品大幅涨价、消费者和制造商排长队以及倒卖。
短缺是由多种因素造成的,包括供应链备份和 COVID-19 大流行。健康危机推动了远程工作和远程学习的增加,导致对计算机的需求激增。
据路透社报道,英特尔去年 8 月取消了以 54 亿美元收购 Tower Semiconductor 的交易,因为双方的合并协议未经中国监管部门批准就到期。英特尔因此支付了 3.53 亿美元的终止费。
这一事态发展突显出,中美之间在贸易、知识产权和台湾未来方面的紧张关系正在如何蔓延到企业交易中——尤其是涉及科技公司时。
尽管如此,SeekingAlpha 2 月份的分析认为 Tower“在流动性方面非常健康”,与其他拥有良好资产负债表的半导体公司持平。
Tower 成立于 1993 年,通过与 Nuvoton Technology Corp. 合作,在以色列、美国(纽波特海滩和圣安东尼奥)和日本运营多个制造工厂。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。