芯片大厂:今年这款芯片已经售罄

发布时间:2024-02-26 阅读量:969 来源: 综合网络 发布人: bebop

2月26日消息,SK 海力士销售和营销副总裁 Kim Ki-Tae 表示,海力士作为 HBM 行业的领导者,提前预见了 HBM 内存的高需求,已提前做好提高产能准备,会进一步满足市场需求,尽一切可能保护其领先地位。


不过,即便做了产能扩充,今年SK海力士的内存生产配额还是全部售罄,开始为2025年做准备。


据了解,SK 海力士已成立了专门的部门,专门负责推进 HBM 内存的研发、发布和销售。他表示今年除了 HBM3E 之外,DDR5 和 LPDDR5T 内存也会受到追捧。


另外,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。


生成式AI火热发展,推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存(HBM)的旺盛需求,存储大厂积极瞄准HBM扩产。


其中,三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示,已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品,并计划在今年上半年开始量产。到下半年,其占比预计将达到90%左右。”负责三星美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man则在今年CES 2024上表示,三星今年的HBM芯片产量将比去年提高2.5倍,明年还将继续提高2倍。


三星官方还透露,公司计划在今年第四季度之前,将 HBM 的最高产量提高到每月15万至17万件,以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备,以扩大HBM产能,同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。


SK海力士在财报中表示,计划在2024年增加资本支出,并将生产重心放在HBM等高端存储产品上,HBM的产能对比去年将增加一倍以上,SK海力士位于印第安那州的最新封装厂主要专精于3D堆栈制程、以打造HBM,未来会集成进英伟达(Nvidia Corp.)的绘图处理器(GPU)。目前SK海力士是在韩国生产HBM,然后运送至台湾,交给台积电集成进英伟达GPU。


为了缩小差距,美光则计划积极发力HBM3E,Sanjay Mehrotra表示:“我们正处于为Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的验证的最后阶段。”


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