发布时间：2024-01-29 阅读量：3074 来源: 综合网络 发布人: bebop
1月29日消息，据研究机构TrendForce的报告，DRAM内存产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌8个季度，至2023年第四季度上涨。NAND Flash闪存合约价自2022年第三季度开始下跌，连跌4个季度，自2023年第三季度开始上涨。预计这两类存储芯片价格在2024年一季度大幅上涨18%左右。
同时TrendForce还预计，到2024年底，DRAM和NAND闪存组件价格预计将上涨约60%，甚至根据供应商对制造产能利用率的有效控制，可能涨幅更高也有可能。
存储芯片价格的上涨，有一部分是受益于AI服务器市场的热潮。
近段时间，ChatGPT引爆新一轮AI热潮，AI服务器需求激增，高带宽存储芯片HBM受到热捧，成为存储芯片行业发展的增量空间。
高端AI服务器需要采用高端AI芯片，而HBM是AI芯片的最强搭档，能够提升整体AI服务器的运算速度。目前，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。以以NVIDIA A100 80GB为例，每4到8张计算卡就需要320-640GB的HBM。
1月24日，全球HBM龙头厂商SK海力士公布了亮眼的2023年第四季度财报。得益于AI热潮，HBM销售量大幅增长，SK海力士一年来首次扭亏为盈。
据SK海力士发布的数据显示，SK海力士2023年第四季度营收攀升至11.3万亿韩元（合约84.57亿美元），同比增长47.4%，营业利润为3460亿韩元(合约2.59亿美元)，而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。
SK海力士业绩大增的关键驱动力，就是AI热潮下的HBM。SK海力士业绩透露，2023年第四季度AI存储芯片HBM3和大容量移动DRAM等旗舰产品的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。
TrendForce集邦咨询指出，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%，HBM将处于供不应求态势。
如今高端AI服务器搭载HBM已成主流，三星、SK海力士、美光为首的存储芯片厂商，未来发力重点就是HBM。
总的来说，存储芯片的复苏迹象已清晰可见，涨价速度更是惊人，有望推动2024年全球芯片销售增长。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
