温补晶振有什么特性呢

发布时间:2024-01-3 阅读量:3407 来源: 我爱方案网 作者: 扬兴晶振

【导读】其实对于温补晶振特点都是需要了解其特性的。温度补偿晶体振荡器是一种石英晶体振荡器,它通过加入温度补偿电路来减小环境温度变化引起的振荡频率的变化。具有温度补偿功能的石英晶体振荡器可分为三类:直接补偿、间接补偿和数字补偿。


1.jpg


当然对于温度补偿晶体振荡器电路通过附加的温度补偿网络,使晶体串联电路的电容在环境温度变化后反向变化,温度补偿晶体振荡器分为直接补偿晶体振荡器和间接补偿晶体振荡器。温度补偿晶振分为三类:直接补偿、间接补偿和数字补偿。这些都是温补晶振的特性。


特性一:温度补偿晶振


温度补偿晶体振荡器(TCXO),是一种附加温度补偿电路的石英晶体振荡器,以减少环境温度变化引起的振荡频率的变化。石英晶体振荡器自带温度补偿功能,温度补偿晶体振荡器电路通过附加的温度补偿网络,使晶体的串联电路的电容在环境温度变化后反向变化,以抵消晶体产生的频率-温度漂移。


特性二:直接补偿


热敏电阻、电阻和电容组成温度补偿网络,直接串联在晶振电路中。间接补偿基准电压通过电阻和热敏电阻组成的补偿网络产生一个随温度变化的电压,改变应时晶振的负载电容,反向补偿晶体的频率温度特性。它可以分为模拟和数字。


特性三:模拟间接补偿


补偿网络的输出电压直接驱动变容二极管,在补偿网络和变容二极管之间增加了一个T型滤波器。这种补偿是线性的,三阶,五阶,七阶。能在-40 ~ 85的宽温度范围内得到较好的补偿,根据补偿网络和连接位置,温度补偿晶振分为直接补偿和间接补偿晶振,目前应用广泛。


特性四:数字间接补偿


温度传感器送的信号进入ADC,成为数字信号。control/PC正常工作,DAC变成模拟信号,变容二极管由匹配电路驱动。因为补偿电路比较复杂,成本比较高。一般曲线,由于补偿电路复杂,成本高,一般达到国外先进水平,可供参考。对晶体的频温特性进行温度补偿,使晶振的频温特性曲线尽可能接近直线。根据晶体的频温特性可知,如果能保持晶体的高温转折点,晶振的频温稳定性自然会很高。


相关资讯
应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗 三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链​

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。

三安光电SiC MOSFET批量供货数据中心巨头,加速全球市场渗透

三安光电近期在投资者互动平台确认,其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已实现规模化交付,主要客户包括台达电子、光宝科技、长城汽车子公司及维谛技术等企业。这些合作伙伴专注于数据中心和人工智能服务器的高效电源系统,标志着三安光电在高压半导体领域取得重大突破。最新行业报告显示,2025年全球数据中心电源管理市场对SiC器件的需求同比激增30%,三安光电借此成功切入国际供应链,为海外扩张奠定坚实基础。