发布时间：2024-01-3 阅读量：2323 来源: 综合网络 发布人: bebop
2024年1月3日消息，据韩国媒体报道，随着全球DRAM芯片制造商持续减产，以及人工智能和高性能计算应用带来的市场需求增加，DRAM价格持续上涨， 使得行业复苏趋势令人期待。
近期，韩国两大DRAM厂三星和SK海力士因应市场状况分别加大设备资本支出和产能，影响整体市场变化。 现在，市场上又传出了DRAM价格再次上涨的消息，其中三星和美光都计划在2024年第一季度将DRMA价格上调15%至20%。
现阶段，由于人工智能和高性能计算应用的完善，以及手机和PC市场的逐步复苏，市场预计2024年DRAM供应将趋紧。因此，DRAM厂商已经计划从今年1月开始增加DRAM报价，希望能让客户提前规划未来的需求。
目前，三星近期做出预测，从2024年第一季度开始，DRAM报价将上涨15%。至于NAND闪存的增速，虽然目前尚未明确表态，但预计仍将上涨，导致内存整体价格上涨将持续到2024年底。
除三星外，美光2023年12月的DRAM报价涨幅仅为2~3%，低于3D TLC NAND 10%的涨幅。 最新传闻显示，美光将在今年第一季度上调DRAM价格， 报价幅度约为15~20%。
市场消息显示，DRAM预计2024年将出现一波上涨，因之前DDR4库存过高，市场价格持续低迷，目前已放缓。 为了减少损失，供应商将在2024年上半年涨价，瞄准DDR4和DDR5。至于DDR3，目前由于产能和需求相对稳定，价格将比DDR4和DDR5更加稳定。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
